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聯發科明年著重強化人工智慧、5G聯網技術投資 未計畫進軍常時連網PC市場

在2017年即將結束之際,聯發科表示將持續深耕中國市場,以及印度在內新興市場,並且擴大北美地區發展投資,同時也強調將積極爭取國際指標客戶,並且進行跨產品合作,未來將在智慧型手機持續布局,之後也會針對數位語音助理、物聯網、電源管理與客製化晶片加強投資,預期將在未來1-2年內獲得雙位數成長,營收佔比預期將在30%以上。

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聯發科共同執行長蔡力行博士

根據聯發科表示,由於今年推動的Helio P系列處理器獲得不錯市場反應,因此未來將針對效能、成本與市場需求額外推出兩款P系列新處理器規格,並且配合與台積電長時間合作製程技術優勢打造更高效能、低功耗的處理器與數據晶片,未來也計畫針對電腦視覺、智慧語音等人工智慧技術應用打造合適處理器產品。

相比華為、Google採獨立晶片推動手機上的端點運算,聯發科目前仍著重與處理器整合的運算模式,預期比照Qualcomm、蘋果處理器作法,藉此讓手機能有更多元應用發展,並且結合5G連網技術、802.11ax Wi-Fi連結技術推動物聯網、車聯網等應用。

而對於近期Qualcomm等科技廠商面臨併購等情況,聯發科認為此類市場發展確實經常發生,同時也可能促使廠商在市場發展優勢改變,但強調本身仍會按照既定目標投入人工智慧、終端運算、5G聯網、車聯網與物聯網應用發展前進,並不會因為市場發生併購案調整發展策略。

對於台積電明年計畫進入的7nm製程技術,聯發科接下來也計畫將現有12nm製程技術產品準備進入7nm製程發展,同時透露至少已有3款處理器產品著手研發,但並未透露具體細節,僅說明涵蓋手機、物聯網等應用面向,主要還是以滿足客戶需求為目標。

先前市場傳出聯發科與Intel積極爭取進入蘋果下一款iPhone數據通訊晶片供應市場,聯發科依然未對此作具體回應,但針對先前Qualcomm、華為均宣布打造準5G連網手機設計,預計2018年、2019年將有具體產品推出。

至於針對Qualcomm與微軟合作打造以ARM架構為基礎的常時連網PC設計,聯發科表示目前並不會跟進此項市場布局,同時也再次說明現階段不會進軍ARM架構伺服器市場。

楊又肇 (Mash Yang)
楊又肇 (Mash),大學主修電機、輔修資管,畢業後只幫人修過電腦,卻沒有當過一天工程師,誤打誤撞進入聯合新聞網擔任科技頻道主編多年,報導領域廣泛,從晶片到手機、筆電,或從AI到新創產業軟硬兼吃。目前仍是科技新聞業流浪漢身分,除mashdigi.com網站創辦人兼主筆之外,同時也為UDN.com、癮科技、Inside、數位時代、ePrice、Stuff等媒體供稿或撰寫特稿內容,喜歡研究別人不懂的黑科技、把玩各種3C產品,是果粉也是G粉。

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