雖然Sony方面尚未確認年度旗艦新機Xperia Z4將在何時發表，但不少市場消息已經透露許多此款新機外觀、硬體細節，在稍早曝光消息中也再次證實新機確實採用micro USB連接孔直接外露、維持5.2吋螢幕規格等設計。
目前市場上已有諸多關於Xperia Z4新機外觀等消息曝光，在法國網站Nowhereelse.fr稍早報導內容中，再次出現Xperia Z4實際機身外觀，大致與先前曝光內容相同，確定搭載直接外露的micro USB連接孔設計，並且維持使用5.2吋螢幕，但是否將進一步導入2K解析度規格則仍未能確認。
另外，處理器規格應該仍會維持使用Qualcomm Snapdragon 810，但不確定是否比照HTC One (M9)透過韌體方式控制運作發熱現象，因而可能讓處理器效能受限制。至於內建相機鏡頭仍將維持使用2070萬畫素的Sony G鏡規格，同時搭載1/2.3吋Exmor RS for mobile CMOS感光元件。
而在LG確定將於4月28日於全球地區同步揭曉年度新機LG G4，Sony方面則仍未確定Xperia Z4預計發表時程、地點，無法確定是否僅因Qualcomm Snapdragon 810處理器過熱問題，導致新機延後上市時間，或是因為近期Sony營運表現因素，可能讓Sony改變過往新機發表推行時程等策略。
(圖／擷自法國網站Nowhereelse.fr)
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