今年陸續揭曉Helio P25、P15處理器消息後，聯發科似乎計畫藉由台積電10nm FinFET製程技術推出新款Helio P35處理器，藉此鎖定新台幣5000元區間機種市場，同時透過導入更高階應用機能與Qualcomm Snapdragon 600系列處理器競爭。
相關消息指出，聯發科計畫以台積電預計明年投入量產的10nm FinFET製程技術打造新款Helio P35處理器，並且將以ARM Cortex-A73處理器架構、2.2GHz運作時脈，以及Mali-G71 MP3，另外也對應LTE Cat.10通訊規格、LPDDR4記憶體雙通道規格與UFS 2.1儲存元件，同時也支援雙鏡頭模組與PE 3.0電池快充技術，但螢幕解析度依然維持對應1080P顯示規格。
至於市場定位部分，則主要鎖定新台幣5000元區間的中階機種，主要將與Snapdragon 600系列處理器規格抗衡，並且吸引更多中階機種市場應用。
不過，目前聯發科尚未對此做具體說明，先前則已經分別在今年內推出Helio P20、P25與P15處理器，而高階處理器則已經推出同採用台積電10nm FinFET製程的Helio X30處理器。
