日前在印尼宣布推出ZenFone 2之餘，華碩執行長沈振來於訪談中再次透露下一款新機名稱確實將以「ZenFone 3」命名，另外也說明將考慮在新機改與Qualcomm攜手合作，同時新機更新週期也將比照蘋果市場策略。
根據yugatech網站在華碩印尼發表會與執行長沈振來所做訪談內容，其中再次透露華碩下一款新機名稱確實將以「ZenFone 3」命名，同時沈振來也說明之後將比照蘋果新機命名方式與更新週期，讓消費者能更清楚區分新機版本。此外，沈振來也進一步提到未來將考慮與Qualcomm攜手合作，並且導入技術相對成熟，同時廣泛應用在多數品牌新機的Snapdragon 615處理器，而可能改變過往手機產品與Intel長期合作關係。
在此之前，沈振來也曾提到將因應市場需求趨勢，準備在下一款新機與飛馬系列機種搭載指紋辨識機能，進而強調華碩進攻第三方行動支付市場的企圖心。不過，由於指紋識別元件仍須一定成本支出，就目前ZenFone系列與飛馬系列均採高CP值或入門價位設定，若導入指紋指紋識別機能勢必造成手機價格增加，同時也可能改變機身外型設計。
而在今年年初期間，其實沈振來便已提到考慮擴大與Qualcomm合作，另一方面也會增加與聯發科合作比例，進而調整手機產品原本以Intel和作為重的合作關係，市場看法也認為華碩希望以此向Intel施壓，藉此爭取更多合作資助。
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