小米稍早透露將在7月7日在台舉辦夏季新產品發表會，預期將會公布日前已經在中國市場揭曉的小米Max，以及小米手環2等新品。
雖然小米並未透露預計發表新品細節，但從活動邀請函導入彩色色調情況，加上近期台灣NCC產品檢驗認證結果來看，小米手環2預期將會是此次發表活動主要重點之一，同時日前已經在中國市場發表的小米Max大尺寸新機也預期同步亮相。
但是否仍包含其他新品，目前暫時還無法進一步做確認，或許還將包含其他周邊配件產品。
在先前公布消息中，小米手環2將搭載彩色OLED顯示螢幕，並且可記錄更完整的運動數據，分別支援Android、iOS裝置配對使用，同時也改善第一代手環核心容易脫落問題，同樣維持IP67防水特性。
而在小米Max方面，機身將搭載6.44吋1080P解析度螢幕，並且導入2.5D邊緣設計玻璃與弧形邊框設計，機身配色分別提供金、銀、灰三種配色，同時機身厚度僅為7.5mm，機身背面更導入全金屬材質設計。
硬體規格部分，小米Max搭載Qualcomm Smnapdragon 652或650處理器規格，最高搭載4GB記憶體與128GB儲存容量，本身搭載4850mAh電池容量，並且可透過電池省電功能進一步延長待機使用時間。此外，小米Max更確定搭載全網通3.0雙卡雙待設計，分別可放置兩張micro SIM卡與單張nano SIM卡 (但同時僅對應兩張SIM卡同時運作)，以及單張micro SD記憶卡 (最高支援128GB儲存容量)。
