在今年初的CES 2022宣布第12代Core H系列筆電處理器即將上市，同時也宣布推出第三代Intel EVO平台設計後，Intel稍早透露搭載新款處理器的筆電機種已經陸續出貨，更預告今年新增加的Core P系列筆電處器應用機種也即將進入市場，而在未來EVO平台設計規劃中，其實也有討論是否擴展至筆電形式以外的產品，讓消費者能更容易判斷產品定位。
依照Intel說明，第12代Core H系列筆電處理器同樣以Intel 7製程打造，一樣採用Alder Lake架構設計，同樣區分效能核心 (P-Core)和效率核心 (E-Core)組合，最多提供14核心20執行緒，以及最高運作時脈達5GHz規格，而記憶體規格則可對應DDR5、LPDDR5規格，相容DDR4與LPDDR4規格，另外也對應PCIe 4.0顯示卡、SSD，原生上更相容PCIe 5.0連接埠，同時原生對應Thunderbolt 4連接埠，網路部分則支援Wi-Fi 6E，甚至可透過Killer技術對應雙Wi-Fi連接模式。
針對過往熱設計功耗 (TDP)的描述方式，Intel表示由於新款處理器均以混合架構打造，因此原本的熱設計功耗描述將以「Base Power」 (基本功耗)取代，同時也說明此次在Core H系列提供35W與45W兩種規格，藉此對應不同筆電設計需求，例如針對遊戲筆電可以採用45W規格，藉此發揮更高運算效能，而在創作者筆電產品則可透過35W規格設計，在運算與電力續航之間取得平衡。
目前搭載第12代Core H系列的筆電產品，將從2月開始陸續進入市場，包含華碩、宏碁、微星、技嘉、Dell、HP等業者打造遊戲或創作者筆電產品都會陸續開賣。
第三代EVO平台設計可能加入筆電以外產品
至於年初同步揭曉的第三代EVO平台設計，則是加入45W規格處理器，同時也新增螢幕可凹折筆電形式設計，另外也加入更多包含聲音、連網使用體驗等要求，同時透過調整新版EVO平台設計標章，讓消費者更容易以此標章判斷筆電是否符合Intel最佳使用體驗。
此外，Intel也表示目前仍持續讓EVO平台設計融合更多使用體驗，例如目前除了要求維持高電池續航力、快速喚醒與穩定效能表現之外，更針對聲音、網路協同作業等需求提供更好使用感受，讓符合EVO平台設計的筆電產品更能滿足使用體驗。
而在未來規劃中，Intel表示也已經著手討論更多EVO平台設計的可能性，其中也包含是否將桌機產品也納入EVO平台設計，只是目前仍未有具體定案，僅說明會持續觀察市場動態與真實使用需求，讓EVO平台設計成為應用Intel處理器最佳化表現。
