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除了揭曉全新名為「Foverus」架構設計的3D封裝技術，Intel在架構日 (Architecture Day)活動上，同時也宣布未來Core i系列與Atom系列處理器核心架構設計發展藍圖，其中C

在Intel稍早於美國加州洛思加圖斯舉辦的架構日 (Architecture Day)活動上，Intel宣布推出全新名為「Foverus」架構設計的3D封裝技術，將能讓Intel以更具效率方式把晶片邏

相關消息指稱，微軟預計推出的新款HoloLens，將會採用Qualcomm今年推出的Snapdragon 850，而非Intel旗下處理器產品。

相關消息指出，在疑似技嘉內部釋出簡報翻拍影像，顯示AMD將在明年Computex 2019期間揭曉全新X570晶片組，預期對應新款Ryzen 3處理器，並且支援第四代PCIe匯流排，而Intel方面則

去年推出以USB隨身碟形式打造的Neural Compute Stick，讓更多內建USB連接埠的電腦運算設備能快速佈署人工智慧算力輔助，Intel稍早宣布推出第二代產品，並且以Neural Comp

Intel稍早確認在印度南部城市海德拉巴 (Hyderabad)設置負責圖形相關軟硬體設計研發中心，初期將配置多達1500名員工，後續將會進一步擴增更多研發人力。

在達拉斯舉辦的超級電腦大會SC 2018中，同樣公布今年度的全球500強超級電腦名單，以及最符合節能設計的前500款超級電腦，其中由台灣國家高速電腦中心、雲達、台灣固網，以及華碩共同打造的第二台超級電

去年宣布推出多模5G NR數據晶片XMM 8060，並且預計用於2019年即將推出的行動裝置，而在稍早則是進一步宣布推出新款5G數據晶片XMM 8160，XMM 8160，預計可用於手機、PC裝置，或

在AMD宣布推出首款採用7nm FinFET製程的新款處理器產品之後，加上Qualcomm預期在12月初宣布同樣採7nm FinFET製程設計的新款處理器產品，Intel顯然也準備在CES 2019之

Intel稍早宣布，Intel日本總裁Scott Overson將卸任，預計今年11月1日起由曾經擔任Sony Mobile總裁暨執行長，以及VAIO事業本部總經理的鈴木國正接任。