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LG G6實機外觀曝光 採用更窄化邊框、金屬框體設計

The Verge網站稍早透露疑似LG G6實際外觀設計,其中顯示新機將採用更窄化邊框設計,但上方仍維持搭載前方視訊鏡頭與趨近感應器等元件,並未像小米MIX全面取消上方元件設計。至於機身框體則可能採用金屬材質製作,並且在螢幕邊緣四角採用圓弧設計,而螢幕面板則預期採用LG日前透露的18:9特殊顯示規格。

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(圖/擷自The Verge網站)

目前LG尚未透露新機具體外觀,僅說明將採用全新18:9的螢幕設計,預期為5.7吋、2K解析度規格,另外也確定新機將在MWC 2017展前活動正式揭曉。

而其他規格部分,LG更透露新機將採用全新散熱設計,避免手機產生不正常過熱導致燃燒等問題,另外也有可能在此款新機首度採用防水設計。而在其他市場傳聞顯示,LG G6將可能維持採用3.5mm耳機孔,連接埠則為USB Type-C,同時機身將導入雙鏡頭規格與背面指紋辨識器。

至於先前在LG G5採用的模組化設計,LG後續說明因考量市場銷售成效與實際使用需求,未來不會繼續用在旗艦新機

楊又肇 (Mash Yang)
mashdigi.com網站創辦人兼主筆,同時也是科技新聞業流浪漢。

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