今年第三季除將提供Helio X20高階處理器樣品之外,聯發科在Computex 2015期間也確定將推出針對中階等級產品推行的Helio P10,但推出時間預期將比X20更快,預計今年第三季內就會進入量產,並且將在今年底前與實際應用產品一同上市。
此外,聯發科先前對外徵集Helio品牌中文名稱活動,目前也已經確定將以「曦力」名稱稱呼。
聯發科在Computex 2015展前活動正式揭曉Helio P10處理器,主要針對中階等級手機產品設計,藉由運作時脈可達2GHz的真八核64位元Cortex-A53核心組成,另外則配置主頻達700MHz的雙核心64位元Mali-T860 GPU。根據聯發科表示,Helio P10最快將可在今年第三季進入量產,同時相關應用產品最快將能在今年年底前上市。
另外,Helio P10也將整合對應全球通訊模組的LTE Cat. 6數據晶片,以及支援高感度RWWB的True Bright影像處理器,!應且內建聯發科本身MiraVision 2.0技術,以及異質運算排程演算法CorePilot,進而讓處理器、顯示元件運作與功耗達成平衡。至於製程部分將以台積電28nm HPC+技術製作,同時相比先前以28nm HPC技術比較,約可節省30%功耗。
同時,針對先前Helio品牌中文名稱徵選結果,聯發科也挑選出最佳合適名稱為「曦力」,據說是由中國地區負責廣告行銷人員所構思,似乎取Helio為古希臘太陽神,以及充滿發展力道之意。