日前宣佈推出全新處理核心架構「Artemis」之後，ARM在此次Computex 2016展前活動確定推出全新處理器Cortex-A73，同時也確定推出採用「Biforst」架構設計的全新GPU Mali-G71，兩者均藉由與台積電攜手合作的10nm FinFET製程技術生產，預期藉此打造全新旗艦手機標準，同時也將滿足虛擬實境等全新影像技術應用。
根據ARM執行副總暨首席行銷業務長Rene Haas表示，目前智慧型手機已經成為全球最為普及的「電腦」裝置，同時超過30億款智慧型手機導入ARM架構處理器，甚至將持續帶動包含機器學習、電腦視覺、虛擬實境或擴增實境等未來應用發展，或是持續強化既有影音、行動運算或遊戲等應用領域。
而因應此類市場需求改變與成長，ARM宣布推出以全新處理核心架構「Artemis」設計的Cortex-A73處理器，除將使處理器佔用體積更小，同時在整體效能與功耗效率表現將比Cortex-A72提昇30%比例。本身架構仍將維持基於ARMv8的big.LITTLE設計，並且已經分別授權海思半導體、聯發科、Marvell等廠商使用，因此預期聯發科預計下半年間推出的Helio X30確定導入Cortex-A73處理器架構。
同時，ARM也宣布也將以第三代繪圖架構「Biforst」打造全新GPU Mali-G71，兩者均以台積電10nm FinFET製程技術量產，其中Mali-G71相比先前Mali-T880將提昇高達50%比例繪圖效能，並且降低20%比例耗電量，換算之下約可在每平方公厘面積提昇40%效能，目前包含海思半導體、三星、聯發科均已取得此款GPU授權。
此外，Mali-G71本身將相容Vulkan API內容，並且對應全像演算效果，藉此對應虛擬實境與擴增實境等全新影像技術應用，同時可確保更低的電池功耗表現。
以ARM目前看法表示，目前智慧型手機所面臨挑戰包含更高螢幕解析度、更低電池功耗表現，同時也能在更輕薄機身確保更高效能表現，而包含4K解析度以上影片播放、虛擬實境或擴增實境技術應用，甚至對應虛擬實境的真實聲場運算、Hi-Fi音效表現，以及多鏡頭模組使用。另一方面，隨著應用內容頻寬需求成長，對於數據通訊晶片的設計也將帶來更大挑戰，甚至機身散熱設計也將成為各家品牌必須面臨改善問題。
隨著現代生活與智慧型手機有越來越為緊密的關聯，越來越多資料也都存放在手機內，因此手機安全技術與應用也就成為格外重要發展項目，而ARM所提供TrustZone、CoreLink CCI-550等技術預期將可滿足更多此類需求。
