Arm宣布推出新款Corstone-1000與Corstone-310子系統設計，藉此提升物聯網裝置運算效能，並且確保數據安全，同時也強調在去年提出的虛擬硬體設計方案加入支援更多第三方裝置元件，藉此縮減產品開發所需時程。
此次推出的Corstone-1000主要鎖定雲端邊緣運算裝置，其中整合Cortex-A32處理器，並且可搭配Cortex-M處理器，而Corstone-310則對應聲音識別應用為主的物聯網裝置，本身整合新款Cortex-M85處理器，以及Ethos-U55 NPU。
其中，Corstone-1000子系統將可對應智慧穿戴裝置、網路邊緣閘道器、智慧相機等產品設計需求，並且符合Arm SystemReady-IR規範，支援PSA安全認證，更可藉由符合Project Cassini設計規範對應更穩定的雲端原生邊緣運算效益。
而Corstone-310子系統則可應用在智慧喇叭等透過聲音識別互動為主物聯網裝置，更搭載新款效能更高、以Armv8-M指令集架構打造的Cortex-M85處理器，在純量運算效能約比Cortex-M7提升30%，並且能透過Arm Helium技術對應終端機器學習與數位訊號處理負載，另外也能以TrustZone技術確保運算數據安全。
此次推出的兩款子系統設計，均可透過Arm去年提出的虛擬硬體設計方案打造，意即可透過軟體形式預先設計產品，並且透過模擬方式完成設計驗證，藉此改變原本必須透過實際硬體設計測試的驗證流程，進而加快物聯網產品從設計到投入市場銷售速度。依照Arm方面說明，若以原本一款產品必須花費5年時間完成設計為例，透過虛擬硬體設計方案製作所需時間約可縮減2年左右，同時也能在過程中降低更多成本支出。
同時，Arm更說明目前虛擬硬體設計方案已經可對應Cortex-M0、Cortex-M0+、Cortex-M3、Cortex-M4、Cortex-M7、Cortex-M23、Cortex-M33等處理器設計，另外也能透過Arm Keil、以Java編寫的開源設計工具Jenkins，或是使用GitHub託管編碼內容打造。
此次更宣布與恩智浦 (NXP)、意法半導體及Rasberry Pi合作，在虛擬硬體設計方案中串接這些業者旗下元件設計，讓開發者能更方便藉由這些資源打造物聯網裝置。
在進一步說明中，Arm表示在虛擬硬體設計方案也將允許第三方業者加入旗下獨有元件設計，例如人工智慧、音訊或影像識別等，同時也允許能以不同權限提供使用，或是開放給其他業者用於產品設計。
至於此次提出設計方案，同樣列入Arm先前提出的Project Centauri計畫項目，藉此加快更多物聯網裝置進入市場銷售使用腳步，同時也將透過Corstone子系統設計，搭配虛擬硬體設計方案簡化開發者打造物聯網裝置難度，並且將持續擴充資料庫推動物聯網應用生態圈成長。
