相較目前絕大多數的處理器製作原料均以矽為主，但Arm近期展示以「PlasticARM」為稱的處理器設計原型，其中以塑膠作為處理器製作材料。
「PlasticARM」的設計，最早從2019年10月開始投入發展，透過列印方式將電路印製在塑膠、紙張或編織物品上，藉此實現將運算能力帶到更多物品上的可能性。
而在相關設計裡，分別包含以32位元架構的Cortex-M0 CPU，以及456 bytes儲存容量 (ROM)與128 bytes記憶體 (RAM)，並且以超過18000組邏輯閘 (Logic Gates)構成，相較過往類似設計增加約12倍。
「PlasticARM」是Arm與軟性電子製造商PragmatIC合作打造，並且在《自然》雜誌上公布其設計原理，其中透過金屬氧化物薄膜電晶體 (IGZO TFT)特性，藉此讓電路可直接列印在彎曲表面材質上運作，進而可將運算能力帶到更多日常生活所見物品，使得萬物聯網應用能更深入普及，同時也預期能實現Arm在未來10年達成超過數兆個物體彼此連接目標。
但相較目前以矽材質製作處理器，透過此類列印製作的處理器仍有其限制，例如雖然本身驅動電力雖然不高，但整體使用效率相對也相當低，例如此次提出的「PlasticARM」實際使用電力約為21W，但實際使用電力僅為1%，其餘99%比例電力都會在電路傳遞過程中產生損耗。
此外，為了實現在彎曲材質上使用，透過列印方式所需使用面積也必須增加至59.2 mm2，相比一般Cortex-M0 CPU所佔面積約達1500倍，因此Arm未來預期會繼續朝向讓「PlasticARM」實際佔用面積可逐漸縮減方向發展，以利此項技術未來能應用在更多日常用品，例如用在食品包裝提醒使用者留意保存期限，甚至用在衣物上，讓連網洗衣機自動識別、設定最佳洗滌方式等。
