市場動態 處理器 觀察

Arm將透過擴展叢集核心數量,創造更高運算效能與應用多元性
同時透露未來兩年產品規劃藍圖

Arm稍早宣布推出第二代採Armv9指令集架構設計的Cortex-X3 CPU、Cortex-A715,以及同樣換上Armv9指令集架構設計的Cortex-A510 CPU之餘,更標榜配合升級款DynamIQ Shared Unit (DSU-110)設計,讓CPU叢集內支援的核心數量增加50%,亦即叢集運算將打破現行最高8核心的組合,將可增加至12核心設計,甚至允許容納8組Cortex-X3 CPU,搭配4組Cortex-A715 CPU的組合。

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而如果晶片業者有意願的話,亦可打造12組全數以Cortex-X3 CPU構成的設計,或是以12組Cortex-A510 CPU組成架構,主要還是看產品設計與實際應用需求而定。

至於擴展核心數量配置之後,意味將使DynamIQ的異構叢集更具彈性,同時在設計上也能有更多元發展可能。尤其目前Arm架構CPU已經趕上桌機等級處理器運算效能,在此次升級設計將允許晶片業者打造更高運算效能表現的處理器產品。

在目前蘋果藉由Apple Silicon處理器證明,以Arm架構設計能夠滿足原本筆電運算使用需求,甚至在後續推出處理器設計更能趕上原本Intel處理器運算效能,並且在電池使用續航表現大幅提升,加上微軟與Qualcomm計畫大規模推動Windows on Arm設計,預期將使日後Arm架構筆電、桌機產品更加普及。

這次的更新,明顯就是為了接下來的市場趨勢作準備,藉此讓行動裝置、筆電等運算效能大幅提升,同時在電力損耗表現有更好控制。

至於居下來的發展藍圖中,Arm則確認將在2023年推出代號Hunter的大核設計,小核部分也會推出代號Hayes的新版本,新款Mali GPU代號則會是Titan,而DynamIQ Shared Unit技術也會升級為代號Hayden的版本。

另外,在2024年預計推出的大核則會以Chaberton為稱,小核仍維持代號Hayes設計,並且將推出代號Krake、能源損耗更小的CPU架構設計。

楊又肇 (Mash Yang)
mashdigi.com網站創辦人兼主筆,同時也是科技新聞業流浪漢。

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