華碩ROG Phone 3外觀曝光，最快將在6月底對外公布

先前已經在Wi-Fi聯盟認證文件現身的華碩ROG Phone 3，目前更在中國工信部認證文件曝光其身影。

依照中國工信部認證文件顯示，ROG Phone 3採用解析度為2340 x 1080的6.59吋螢幕，依然維持無瀏海形式設計，搭載Qualcomm Snapdragon 865處理器、最高16GB記憶體與512GB儲存容量，電池容量則增加至6000mAh。

而相機部分則搭載1300萬畫素視訊鏡頭，搭配6400萬畫素主鏡頭，另外也預期搭載超廣角及長焦鏡頭，手機重量則增加至240公克，比前一代機種再次增加一些重量。

目前還無法確認ROG Phone 3預計推出時間，但先前有說法指稱華碩最快會在今年6月底，或是7月初公布此款新機。