USB-IF協會稍早在MWC 2019期間說明,將使USB 3.0與USB 3.1 Gen 1技術標準併入US 繼續閱讀…
硬體
動手玩/新一代HoloLens 2 更輕盈、全息影像顯示更加逼真
微軟在MWC 2019期間揭曉新款HoloLens 2之後,筆者在此次現場也實際體驗這款造價高達3500美元 繼續閱讀…
OPPO展示旗下螢幕可凹折手機設計 與華為採相似設計
原本計畫在此次MWC 2019期間展示旗下螢幕可凹折手機設計的OPPO,稍早由OPPO副總裁暨中國大陸事業部總 繼續閱讀…
Qualcomm以全新運算平台RB3進軍自動化機器人應用市場
其實Qualcomm並非第一次將Snapdragon系列處理器應用在機器人裝置,但針對越來越多的機器人應用需求 繼續閱讀…
Qualcomm將推搭配5G連網晶片的Snapdragon 8cx運算平台,同時將使5G連網耗電降低
Qualcomm稍早於MWC 2019宣佈去年推出的新款PC用處理器Snapdragon 8cx,將會推出搭載 繼續閱讀…
微軟揭曉HoloLens 2 換上更寬廣視野、更輕巧機身、搭載Snapdragon 850處理器
微軟稍早在MWC 2019展前活動上揭曉新一代HoloLens 2,確認換上更大視覺視野、碳纖維材質打造的輕巧 繼續閱讀…
華為更新MateBook系列筆電機種,加上更聰明、更快連網表現
去年宣布推出載極窄邊框設計的MateBook X Pro之後,華為在MWC 2019展前活動揭曉新版MateB 繼續閱讀…
TCL旗下華星光電展示螢幕可凹折手機設計,其一款將與三星Galaxy Fold抗衡
暨年初在CES 2019展示旗下華星光電打造的開孔式手機螢幕面板,同時在日前也曝光本身預計打造的5款螢幕可凹折 繼續閱讀…
新款HoloLens外觀曝光 換上更輕巧外型、搭載Snapdragon XR1運算平台
微軟預計在MWC 2019展前活動上揭曉新一代HoloLens,而稍早則有消息進一步曝光微軟此款新品實際設計。
消息指稱微軟計畫打造雙螢幕筆電產品,搭載不同形式的Windows 10作業系統
根據ZDNet網站記者,同時也是長期追蹤微軟動態的著名作家Mary Jo Foley取得消息,微軟在持續推行可 繼續閱讀…