在北京舉辦的中國發展高層論壇2021年會經濟峰會上,Qualcomm執行長Steve Mollenkopf針對 繼續閱讀…
處理器
代號「Ice Lake-SP」的新款第三代Xeon Scalable可擴展處理器,將搭載40核心設計
AMD正式揭曉代號「Milan」的第三代EPYC 7003系列處理器後,接下來也將由Intel對外公布代號「I 繼續閱讀…
Intel預告將在GDC 2021揭曉Xe HPG GPU設計的獨立顯示卡
更新:從「xehpg.intel.com/」頁面資訊顯示,Intel將會在美國西岸時間3月26日上午9點 (台 繼續閱讀…
代號Rocket Lake,第11代Core S系列桌機處理器測試版本盒裝內容動眼看
今年初在CES 2021期間宣布將在第一季內推出代號Rocket Lake的第11代Core S系列桌機處理器 繼續閱讀…
Qualcomm完成收購NUVIA,預告以其技術打造的筆電運算平台明年問世
今年初宣布以14億美元價格收購前蘋果、Google工程師共同創立的處理器新創公司NUVIA,並且在後續說明將藉 繼續閱讀…
鎖定專業、高階運算需求,導入Zen 3架構的Ryzen Pro 5000系列筆電處理器揭曉
針對消費及玩家市場推出Ryzen 5000系列筆電處理器之後,AMD再次針對專業及高階運算需求推出代號Ceza 繼續閱讀…
代號「Milan」、採Zen 3架構設計,AMD第三代EPYC伺服器處理器公布具體細節
依照AMD說明,代號「Milan」、採Zen 3架構設計的第三代EPYC伺服器依然延續縮減運算所需時間、提供穩 繼續閱讀…
Intel明年推出代號Raptor Lake處理器,將針對遊戲應用強化快取配置
Intel已經確認將會在第一季內推出代號Rocket Lake的第11代Core S系列桌機處理器,日前也預告 繼續閱讀…
新款Mac Pro至少要等到2022年更新,但處理器核心將會增加至64組
在iMac Pro確定將終止銷售後,蘋果接下來在高階運算機種將僅會保留Mac Pro,但從2019年公布全新設 繼續閱讀…
蘋果將以10億歐元資金於德國慕尼黑建造晶片設計中心,聚焦5G等無線連網技術
蘋果宣布,將以10億歐元資金於德國慕尼黑建造晶片設計中心,將聚焦打造5G網路應用產品,以及未來無線連接應用技術 繼續閱讀…