去年曾在Computex 2023與Zotac合作展出的Airjet Mini散熱模組，此次由Frore Systems於CES 2024期間推出更輕薄的AirJet Mini Slim設計，同樣標榜能比傳統風扇帶來更顯著的散熱效果。
同時，AirJet Mini Slim厚度僅2.5mm，重量也只有8公克，相比去年推出的AirJet Mini更加輕薄，並且維持相同散熱表現。
依照Frore Systems說明，AirJet Mini Slim一樣透過電力驅動內部薄膜振動，藉此將外部空氣吸入，並且快速排出，過程中會產生每秒200公尺的風速，藉此將晶片周圍熱度驅離，而在運作過程將不像傳統風扇會有明顯高轉噪音，更能藉由輕薄應用在各類輕薄筆電、小型PC，或是無風扇設計的手機、平板等裝置，甚至可用於物聯網裝置及汽車平台裝置。
此外，AirJet Mini Slim更具備熱感知功能，一旦偵測溫度明顯變高，就會自動提高散熱效率，並且能應用在各類被動元件散熱需求，例如SSD、I/O連接埠等同樣會有高負載運作需求的元件。而本身也具備自動清潔工能，避免長時間使用後的灰塵累積，將可透過自動反向氣流吹送方式清除灰塵，讓AirJet Mini Slim能維持正常散熱效果。
除了AirJet Mini Slim，Frore Systems在去年1月公布首款AirJet散熱模組，並且在去年Computex 2023期間公布體型更輕薄的AirJet Mini，而此次推出的AirJet Mini Slim同樣具備可多組擴展使用特性，單片約可去除5W熱能，並且透過多組模組增加驅熱效果。
