在Google正式揭曉Pixel 10系列，以及包含Pixel Watch 4、Pixel Buds 2a，更宣布在此次新機整合更多Gemini AI應用服務後，Google台灣團隊成員也在訪談中透露此次新機採用設計。
Google首度全自行設計、以台積電3nm製程打造的Tensor G5處理器
相比過往採用與三星合作，透過三星提供半客製化設計、製程技術打造處理器的情況，此次用於Pixel 10系列機種的Tensor G5處理器，則是由Google與DeepMind團隊合作設計，並且以台積電3nm製程技術生產，強調在AI運算部分針對裝置端的Gemini Nano AI模型最佳化。
依照Google說明，此次Tensor G5在CPU運算效能相比前一代Tensor G4約提升25%效能，同時在AI運算部分則提高達60%效能，並且藉由台積電3nm製程降低整體耗電量與高密度使用時的發熱情形。
Google硬體副總裁彭昱鈞表示，雖然Gemini AI技術已經與諸多Android手機品牌業者合作導入，但仍有不少應用功能必須搭配Tensor系列處理器才能實現 (例如特定相機變焦、拍攝處理功能，或是Magic Cue等功能)，藉此凸顯Pixel系列產品特性與市場競爭優勢。
另一方面，此次在Pixel Buds 2a搭載的Tensor A1處理器，實際上也是針對即時處理Gemini AI應用功能打造，藉此發揮更貼近個人使用的AI服務功能。
Magic Cue、Gemini for Home暫時先以美國市場為主
不過，對於此次被列為Pixel 10系列機種主打功能之一的Magic Cue，其貼近代理式AI的使用體驗仍需要經過嚴格的在地語言、文化、使用習慣等調整，因此現階段暫時僅先在美國地區提供英語使用為主的用戶族群體驗，但預期後續也會視調整情況陸續開放更多國家地區使用。
而即時翻譯功能也會採相同模式，尤其即時翻譯中模擬原本聲音語氣的功能也會需要更多前期訓練才有辦法實現，因此目前僅支援英語、西班牙語等特定語言，暫時還尚未開放繁體中文使用為主的台灣地區使用。
另一方面，預計今年10月以搶先體驗形式開放美國地區測試的新一代助理服務Gemini for Home，目前也尚未提供台灣地區用戶測試，主要也是考量相關操作介面、語言與使用情境尚未完全符合在地市場需求，因此預期要等到後續才會是情況開放使用。
Google表示，其過往推出服務通常都是以全球市場佈署為目標，但語言隔閡、文化差異等情況影響，通常會導造成相同服務實際在各地區推行時間不一。但在現行大型自然語言模型、AI技術持續精進情況下，Google預期未來服務在不同地區推行時間的差異性將會越來越小，但依然需要視實際情況而定。
折疊手機較晚上市、不再強調薄度原因？
至於針對此次同步推出的Pixel 10 Pro Fold仍維持約一個月上市時間差距情形，彭昱鈞表示最主要原因在於需要更多時間作準備，其中包含大尺寸折疊手機的使用方式不同，加上許多AI應用功能必須軟硬體搭配，因此比照去年策略以較晚時間推出折疊手機，吸引吸引不同消費族群。
而對於此次至折疊手機並未強調輕薄特性，彭昱鈞則說明雖然將手機作更輕薄依然重要，但其實仍有不少更重要設計，例如此次推出Pixel 10 Pro Fold是首款支援IP68等級防水防塵的折疊手機，同時也有更多研發重心放在此次新採用Tensor G5處理器，以及相關軟硬體搭配設計，甚至也額外強化此次新機採用鉸鍊設計，使其能更穩固使用。
因此對Google而言，更重要的是整體使用時的體驗感受，而非僅著重強化特定設計或功能。
Pixelsnap符合WPC提出Qi2設計
此次用於Pixel 10系列的Pixelsnap磁吸充電介面，本身完全符合WPC無線充電聯盟 (Wireless Power Consortium)提出Qi2設計，同時也同步推出充電配件、保護殼等配件，本身更相容蘋果的MagSafe磁吸充電介面，大幅提升配件互換使用特性。
不過，Google表示部分Pixelsnap配件依然需要軟硬體整合才能使用，因此並非代表所有MagSafe配件都能正常用於Pixel 10系列機種。
大舉招募技術人才
裁彭昱透露Google目前仍持續對外招募技術人才，此次推出的Pixel 10系列機種有不少設計仍是源自台灣團隊之手，因此在目前越來越多外國科技業者擴大在台徵才情況下，Google也將思考如何吸引更多人才加入。
