在此次位於山景城舉辦的Project Ara開發者活動中，Google除透露第三代原型機Spiral 3設計，以及預計先以波多黎各作為前期市場測試地點，同時最快將會在2015年年底或2016年年初於市場正式推行之外，現場也進一步說明用於控管Project Ara各個模組的專用App，並且將配合線上市集、實體通路銷售，以及透過專用專用App提供使用者自訂客製模組手機。
此次除了揭曉第三代原型機Spiral 3設計將導入4G LTE、更高效能的處理器模組與續航力更久的電池模組等支援，Google也透露將針對既有模組與基版設計進行調整，其中包含硬體韌體更新，讓整體開機時間與運作流暢度提昇許多。而在控管各個模組的專職App部分，除了讓使用者設定模組移除或安裝，也能進一步確認各個模組運作狀態 (例如電池狀態)，並且進行韌體等內容更新。
此外，在模組設計部分也將簡化原本電磁固定方式，並且將電磁機構移至基板，讓各個模組元件內部空間更容易有效利用，同時針對一般常用模組外殼則將以射出成形量產，僅在特殊模組設計配合3D列印成形，而外觀部分則將整合熱昇華列印技術印製更精緻的影像細節。
至於針對未來Project Ara實際市場運作模式，Google除透露將配合線上市集、實體通路，以及與電信廠商合作銷售等方式進行銷售，同時也將透過Ara Configurator App讓使用者能自行線上選擇模組元件、設定外觀，並且可進行線上訂購。
目前Project Ara確定將以波多黎各作為前期市場測試地點，同時最快將會在2015年年底或2016年年初於市場正式推行，至於價格部分暫時尚未公布細節，但Google目標希望能藉由模組化降低整體成本。
[youtube https://www.youtube.com/watch?v=itpO7T-LROM&w=630&h=354]
