動手玩/各方面均有提昇,更貼近「完整」遊戲體驗的華碩ROG Phone II

相較去年推出的ROG Phone,華碩今年再次推出的ROG Phone II,基本上採用相同設計元素,但將螢幕從原本6吋提升為6.59吋,並且首度採用Qualcomm Snapdragon 855 Plus運算平台,記憶體更一口氣增加至12GB,另外也針對遊戲體驗、配件周邊設計做了大幅改善,更確認未來將會持續增加周邊配件數量,而在遊戲內容合作最佳化部分更會進一步擴展。

ROG Phone II

硬體全方面升級

如同去年在第一款ROG Phone導入超頻款Snapdragon 845運算平台,華碩此次也與Qualcomm合作超頻版設計的Snapdragon 855 Plus運算平台,藉此提供更高、更穩定的遊戲執行運算效能,並且足以對應手機日常使用需求,甚至可以支援效能需求更高的擴增實境或虛擬實應用。

而外型部分,其實與去年推出的ROG Phone沒有太大差異,背面依然維持採用異形切割的玻璃背蓋設計,並且在右側採用獨立散熱孔,配合機身內部均熱片與導熱管,讓處理器運作產生熱度可以更快自機身排出,甚至可以藉由外部主動式散熱器將熱度快速抽離,進而維持處理器高頻運作的使用體驗。

不同地方則在於ROG Phone II採用的是6.59吋、19.5:9顯示比例AMOLED螢幕,並且以7.8公分寬幅對應合適的單手持握感受,以及包含前置雙喇叭設計在內的17.1公分機身長度,恰好讓手機橫放時,不會讓雙手拇指打架。而之所以不採用全尺寸螢幕或曲面螢幕設計,華碩表示是為了更好的持握感受。

ROG Phone II外觀設計沒有太大改變

螢幕除了加大之餘,華碩更讓螢幕畫面更新率提昇至120Hz,同時更具備1毫秒的快速顯示反應,而觸控操作更對應240Hz更新率,使整體觸控延遲可降低至49毫秒。至於指紋辨識方式,則是從原本背面實體指紋辨識器,變更為前方螢幕下指紋辨識設計,配合螢幕反應速度與光照式比對,讓使用者能更快、更直覺完成指紋辨識解鎖。

電池方面則是進一步採用6000mAh容量設計,藉由單一大電池容量設計減少充電次數,進而確保、延長電池使用壽命,並且減少電池膨脹機率,同時也能對應遊戲由玩之餘的全天候使用需求時間。至於電池本身則支援30W直充、HyperCharge,另外也能透過一般支援3A電流的線材,無需配合特殊線材即可以QC 4.0技術進行快充,其中可在58分鐘內充滿4000mAh電量,滿電時間約1小時21分。

其餘部分,則是將記憶體進一步提昇至LPDDR4x設計、12GB容量規格,儲存元件則採用UFS 3.0設計,讓系統能以更快存取速度運行,繼而減少遊戲存取所需時間。

未採用全尺寸螢幕或曲面螢幕設計,最主要是希望提供更好遊戲體驗

手機原廠盒裝維持彈匣造型設計

但此次改為抽取設計,與去年採用捲曲收納方式不同

原廠盒裝就會附贈全新手機保護殼,以及主動式外接散熱器配件

遊戲體驗提昇

以此次ROG Phone II設計宗旨來看,主要聚焦在極致效能、長效電力、針對遊戲打造,以及沉浸式體驗感受幾個面向,除了遊戲遊玩最佳化的考量,更可當做一款針對高階體驗設計的手機使用。

除了提供充足、穩定的效能表現,ROG Phone II在螢幕更對應10位元HDR顯示效果,並且藉由AMOLED螢幕特性呈現影像暗部細節與貼近真實色彩,預計今年8月更會藉由韌體更新加入支援SDR轉HDR的升頻顯示效果,不僅可讓使用者在遊戲過程中看見完整光影細節,在一般使用過程也能有更好影像視覺感受。

聲音部分則同樣搭載前置雙喇叭,並且支援DTS X環繞音效輸出、透過四組麥克風達成降噪效果,並且針對手機橫放遊玩時的使用需求,在機身側面增加一組麥克風,讓使用者能更方便透過麥克風收音進行線上對話,或是配合前置視訊鏡頭進行實況直播。

新款手機殼不會造成妨礙使用周邊配件,因此可增加配件使用比例

而在連線部分,除了本身可對應4G LTE雙卡雙待,本身更維持採用相對成熟使用的Wi-Fi 802.11ad,並且藉由四組Wi-Fi天線維持連線穩定。另一方面,藉由搭載Wi-Fi 802.11ad無線網路連接規格,如此才能順利對應WiGig連接模式,同時也能對應市場多數主流Wi-Fi分享器連接最佳化。

至於在操作部分,ROG Phone II藉由120Hz更新速率、對應240Hz觸控反應速率的螢幕設計,對應更快的實際使用體驗。在此次更新的AirTriggers II操作介面中,更將反應時間從原本63毫秒降至20毫秒,並且支援按住即可連發的貼手連擊操作模式,而壓按過程也會透過雙震動馬達呈現貼近真實按鍵操作觸感,預計在今年8月更會透過更新加入滑動操作模式,讓ROG Phone II可以有更豐富的遊戲操作介面。

另外,此次在Armoury Crate的X模式中,更進一步加強遊戲遊玩時的各項設定,例如限制來電干擾、監控CPU或GPU溫度,或是釋放佔用記憶體,並且可以進一步設定AirTriggers II操作介面壓按力道,以及機身背面的ROG品牌標誌背光模式,同時也確認會與中國騰訊遊戲合作之餘,更進一步在海外市場直接與更多遊戲發行商、開發者洽談合作,讓更多遊戲內容能在ROG Phone II有更好操作表現。

即便裝上手機保護殼,依然可以順利安裝外掛散熱器

遊戲螢幕更新率可依照使用需求做調整,另外操作導覽列、狀態列顯示項目也能調整排序,Always on Display功能也能進一步做設定

除了Armoury Crate的遊戲設定,玩家也能在新版AirTriggers II進一步設定按住連發等操作模式

採用Snapdragon 855 Plus運算平台,明顯也在效能表現提昇許多,記憶體則採用12GB規格設計

若安裝新款導光手機保護殼,系統就會自動透過NFC感應跳出詢問是否更換佈景主題選項

進一步延伸遊戲應用生態

與去年推出的ROG Phone相同,華碩在今年推出的ROG Phone II依然提供眾多周邊配件,讓手機遊戲遊玩使用體驗可進一步擴展,例如藉由WiGig Display Dock將手機畫面以更流暢的無線傳輸方式於電視螢幕呈現,或是透過Mobile Desktop Dock讓手機可當做一般PC操作,或是銜接左右控制手把當做掌機遊玩。

此次提供的周邊配件,未來也會持續增加

而此次推出的周邊配件中,包含WiGig Display Dock、Mobile Desktop Dock、USB-C Hub並未做特別更新,而新款外接式主動散熱器則是改良散熱效果,並且可配合新款手機保護殼使用,兩者同樣直接預附在ROG Phone II原廠盒裝內,讓玩家能直接使用。

原本與Gamevice合作的左右控制器手把配件,此次則是由華碩自行打造全新控制器手把Kunai Gamepad,除了以藍牙配對連接之外,更支援透過Wi-Fi、USB Dongle在內連接使用模式,另外藉由手機殼配件固定在手機上使用之外,也能透過專屬配件組成獨立控制器,更可連接電腦等裝置使用。

雖然看起來與任天堂Nintendo Switch使用模式有點相似,不過華碩強調此款控制手把配件具備本身設計專利,同時在連接、固定等設計也與Nintendo Switch明顯不同,甚至左右控制器本身並不具備連接功能,必須配合其他配件才能與手機等裝置連接使用,加上控制器也未提供體感操作功能,因此不會有侵權或抄襲等問題,甚至可以藉由多樣化的操作體驗對應不同遊戲感受,並且能因應接下來諸如Google Stadia、微軟Project xCloud使用需求做準備。

其他配件如TwinView Dock則是進一步改良原本重量設計,不僅讓整體重量、厚度變薄,同時也讓手機放入後的配重改變,減少「頭重腳輕」的情況,甚至也能更輕易隨身攜帶使用。

至於此次額外推出的收納背包,則是讓使用者能更便利地攜帶手機與相關配件,甚至也能放置個人隨身小物,例如錢包、行動電源,或是第二支隨身使用手機。配合ROG品牌的玩家信仰,華碩此次更配合ROG Phone II背面搭載的第二組LED燈,讓新款保護殼裝上手機時,即可藉由LED導光讓保護殼上的ROG品牌標誌發光,同時也會藉由NFC感應讀取、更換手機殼預設佈景主題。

同時,華碩方面也透露接下來將會持續推出更多ROG Phone相關周邊配件,藉此擴展遊戲體驗生態圈。

新款TwinView Dock:

新款TwinView Dock依然維持相同設計,可藉由第二組螢幕顯示第二款執行app,若點選相同app的話,則會將當前執行app切換到另一組螢幕上操作,但同時執行兩款不同app則沒有問題

同時執行不同遊戲內容

實際厚度明顯縮減

固定方式與前一款設計相同,同樣在放置後,透過上方推撥開關固定,並且能以USB-C連接埠充電

底部ROG標示也會跟著發光,同時也能藉由3.5mm連接孔使用耳機配件

底部配置散熱器

原廠將隨附一組收納攜行盒

Kunai Gamepad:

由華碩自行設計打造的控制器手把Kunai Gamepad

手把可透過組裝變成傳統控制器手把形式

恰好符合一般雙手持握操作大小

背後額外搭載扳機按鍵,以及背後按鍵設計

連接方式採用金屬接點供電、傳輸數據,但與任天堂Nintendo Switch的設計仍有不同

可透過按鍵切換藍牙、Wi-Fi,或是配合USB Dongle以2.4Hz無線頻段連接使用

配合專用手機殼,也能讓Kunai Gamepad固定在手機左右兩側使用

新款導光手機保護殼:

新款導光保護殼

藉由上方導光片與手機搭載第二組LED燈即可讓背殼上的字樣發光

安裝之後,即可藉由NFC感應下載手機殼對應佈景主題

ROG胸背包:

此次同步推出的ROG胸背包

總計可放置TwinView Dock、Kunai Gamepad,以及專用保護殼與行動電源、傳輸線等隨身配件,甚至可以放入第二支手機與錢包等隨身物品

WiGig Display Dock:

華碩在此次提供的WiGig Display Dock,額外提供一組USB轉RJ-45網路孔配件,讓玩家可以直接以此連接網路

Mobile Desktop Dock:

Mobile Desktop Dock基本上與先前設計相同,一樣可讓ROG Phone II直接當做PC使用,並且可以同步充電

主相機拍攝效果等同ZenFone 6

在ROG Phone II的相機設計中,主相機採用與ZenFone 6相同鏡頭設計,分別搭載4800萬畫素、f/1.8光圈廣角鏡頭,以及1300萬畫素、f/2.4光圈超廣角鏡頭,其中主鏡頭同樣對應4組像素合併,藉此提昇整體影像進光量,進而讓成像表現更好,而相機同樣支援景深人像拍攝與拍攝場景辨識等功能。

而視訊鏡頭則是搭載2400萬畫素規格,同樣支援4組像素合併及HDR+等拍攝效果,另外視訊鏡頭擺放位置也恰好適合在手機橫拿時候自拍直播使用。

實際拍攝照片:

ROG Phone II、ZenPhone 6廣角鏡頭與超廣角鏡頭拍攝比較:

ROG Phone II廣角鏡頭 ZenPhone 6廣角鏡頭
ROG Phone II超廣角鏡頭 ZenPhone 6超廣角鏡頭

ROG Phone II、ZenPhone 6主鏡頭拍攝比較:

ROG Phone II ZenPhone 6

小結

此次推出的ROG Phone II,明顯改善去年推出機種的一些使用遺憾,同時也進一步強化硬體效能表現,更與Qualcomm率先合作超頻版Snapdragon 855 Plus運算平台,並且修正去年部分周邊配件設計,讓整體遊戲使用體驗更好,更透過6000mAh電池電量提昇實際使用續航時間。

不過,手機本身相對地也因為螢幕尺寸增加、電池容量變大,以及內部散熱需求等設計,使得機身體型明顯增加,但依然適合單手操作使用,同時機身重量表現也仍在可接受情況,而對於部分使用者甚至可以有更紮實的持握感。

就整體來看,ROG Phone II與去年推出的ROG Phone沒有過於明顯的改變,卻修正不少使用體驗上的問題,例如將AirTriggers的操作體驗變得更好,同時也能對應連發、滑動在內更多操作需求,而新款控制器手把也能讓手機有更多元的操作遊玩模式,而螢幕顯示與電力續航等使用體驗也比前一款機種提昇許多。

而在軟體內容部分,除了由華碩內部針對作業系統最佳化,此次更與騰訊遊戲合作,讓更多遊戲內容可在ROG Phone II上有更好執行表現,甚至加入更多獨家合作元素,在海外合作部分也會持續與更多遊戲發行商、開發商合作,使ROG Phone II的遊戲體驗能以軟硬體整合形式達到最佳化,進而擴展多遊戲體驗生態。

另一方面,華碩也計畫將部分ROG Phone II軟體功能下放前一款手機使用,讓先前購買ROG Phone的玩家也能獲得升級,而不會在遊戲體驗遭到孤立,而部分周邊配件也會持續相容既有機種,只是涉及硬體規格或設計差異部分,例如新款手機殼、TwinView Dock等配件,可能就無法讓去年推出的ROG Phone使用,但包含可透過韌體更新使用的新版AirTriggers按著連發等功能,則會在後續以韌體升級方式提供。

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