從華為體系完全拆分獨立後，相關消息指稱榮耀將在今年推出多款採用聯發科、Qualcomm處理器產品機種，同時也將讓過去採用的Magic品牌名稱產品再次以全新形式推出。
由於榮耀已經從華為體系完全拆分獨立，因此現階段不受美國技術出口禁令限制，自然可從Qualcomm、聯發科等業者取得處理器產品供應，同時也不像華為目前仍僅能獲得4G連網技術產品，因此諸如Qualcomm、聯發科提供的5G連網技術產品均可用於旗下手機產品，其中也包含Qualcomm新推出的Snapdragno 888處理器。
而消息人士指出，榮耀最快會在今年7月宣布推出旗艦機種，同時也計畫讓Magic系列產品恢復進入市場競爭，並且將鎖定不同定位發展，甚至可能推出名為Magic X的全新螢幕可凹折手機產品。
在近期對外公布V40系列新機時，榮耀總裁趙明便透露未來榮耀品牌將會權力衝刺高階機種市場，同時也會打造屬於榮耀品牌的高階旗艦機種，因此Magic X系列預期將會成為榮耀品牌全新打造的旗艦產品。
不過，相較目前華為鎖定中國與全球市場佈局，榮耀現階段主要還是會以中國境內發展為重，但也不排除未來擴展海外市場發展模式。
