在Qualcomm宣布推出Snapdragon 710處理器，而聯發科也宣布推出Helio P60處理器產品，藉此鎖定全新中階處理器應用產品市場後，華為在此次宣布推出nova 3、nova 3i新機消息後，同時也宣布推出新款中階處理器Kirin 710。
就華為說明，Kirin 710採用台積電12nm FinFET製程打造，主要取代先前推出的Kirin 659，而在市場競爭對應產品應該就是Qualcomm Snapdragon 710。
架構方面，Kirin 710採用ARM Cortex-A73與Cortex-A53架構，以「4+4」核心形式組成大小核心配置，最高運作時脈為2.2GHz與1,7GHz，相比Kirin 659提昇約75%單核心效能，多核心運算表現則提昇68%。而顯示部分則採用ARM Mali-G51 GPU，相比先前產品提昇130%顯示效能，同時也降低一倍的電力損耗。
此外，Kirin 710也原生整合華為近期提出的GPU Turbo技術，藉由CPU與GPU異構運算方式提昇更高執行效能，同時也能藉此降低裝置運作發熱比例，並且支援Google ARCore技術，以及華為自有擴增實境強化技術。
而在拍照部分，Kirin 710也比照Kirin 970採用獨立影像處理元件，藉此強化裝置端的人工智慧場景識別效果，並且提昇影像拍攝表現，約可是別超過20種拍攝場景與參數設定，其中更強化人像、夜景與運動場景拍攝表現。另外，Kirin 710也支援HDR Sensor技術，讓人像拍攝可在各類光影情況下維持正常膚色，並且提昇夜景拍攝時的暗部表現。
至於在網路通訊部分，Kirin 710支援LTE CAt.12/13技術標準，最高對應600Mbps下載速度，以及150Mbps上傳速度，相比Kirin 659分別提昇100%、50%表現，並且與Kirin 970一樣支援4G網路雙卡雙待，同時均支援VoLTE通話功能，另外也針對高速移動如搭乘高鐵情況下的通訊品質提昇。
針對手機安全應用方面，Kirin 710則支援由Global Platform提出的可信執行環境 (TEE)設計，讓人臉辨識技術所蒐集人臉特徵、比對數據等管理資訊可納入裝置安全區塊內存放，同時也對應Kirin 970採用的inSE安全機制，藉由符合金融業等級安全認證確保手機支付安全。
目前Kirin 710率先用於nova 3i內，預期將會在後續廣泛應用在更多華為新機。
