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iFixit拆解揭露iPhone Air超薄秘密:相機「平台」、模組化設計與可維修性全面升級
MagSafe Battery Pack行動電源確定採用與iPhone Air相同電池元件

撰文: 楊又肇 (Mash Yang)
2025-09-21
in 手機, 生活, 蘋果, 處理器
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蘋果今年推出的iPhone Air,不僅是近年來iPhone系列最大幅度的外觀改版,也是有史以來最薄的iPhone機種,僅有5.6mm厚度。而iFixit在最新拆解影片中,深入揭露蘋果如何在如此纖薄的機身中塞進所有必要元件,同時保持耐用性與可維修性。

為了騰出空間,蘋果採用全新「相機平台」設計,將邏輯板部分嵌入相機模組凸起區域,讓電池得以配置更大容量,並且以金屬外殼加強結構。這樣的設計除了增加機身內部利用率,也能讓電路板避開彎折應力,提升整體耐用性。

iFixit指出,在完全拆空元件後,iPhone Air鈦金屬框架仍可被徒手折彎,但裝滿元件後幾乎不易變形,顯示內部結構對整體剛性也有關鍵貢獻。

更令人驚喜的是,雖然iPhone Air機身變得更薄,但維修難度反而下降。iFixit指出,iPhone Air內部元件排列採單層結構,避免元件深藏難以拆解,螢幕與背蓋採用卡扣式固定、幾乎不用膠水,電池則採用低電壓電流即可釋放的黏著劑,讓更換過程更安全簡單。

另一個亮點則是USB-C連接埠,蘋果採用3D列印的鈦合金材質製作,以利符合纖薄機身的設計需求。雖然表面抗刮性不如主框架,但結構強度足夠,並且採模組化設計,可必要時單獨更換。

內部配置方面,iPhone Air是首款搭載蘋果自製C1X 5G連網數據晶片的iPhone機種,並且搭配A19 Pro處理器與N1網路晶片,進一步提升整體效能與連線表現。不過,C1X 5G連網數據晶片依然未支援傳輸頻寬更高的毫米波頻段。

至於在iPhone 17與iphone 17 Pro系列機種,則是維持與Qualcomm合作,採用與Snapdragon 8 Elite相同的Snapdragon X80 5G連網數據晶片,顯示蘋果並未如市場推測在主流機種也導入自有連網數據晶片設計,可能還是避免自製連網數據晶片影響主要銷售機種使用體驗。

至於在電池部分,iFixit驗證了先前市場對於MagSafe Battery Pack行動電源設計的猜測,其中蘋果直接在此款充電配件使用與iPhone Air相同的12.26Wh電池,甚至可以互換使用,意味將使維修變得更加容易。

iFixit給予iPhone Air初步可維修性7/10的高分,認為蘋果在降低零件配對限制、提供維修手冊與零件支援方面確實有進展。

Tags: A19 ProappleApple C1XiFixitiPhoneiPhone 17iPhone AirQualcommSnapdragon 8 EliteSnapdragon X80
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楊又肇 (Mash Yang)

楊又肇 (Mash Yang)

mashdigi.com網站創辦人兼主筆,同時也是科技新聞業學習者。

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