除了可放進穿戴裝置運作的Quark處理器，Intel在今年MWC 2015期間宣布變更命名方式的Atom系列裡，整合3G或LTE通訊模組的X3系列可用於更低價智慧手機產品之外，也能用於具聯網應用需求的物聯網產品。在稍早的深圳IDF 2015活動中，Intel更宣布將與Rockchip在內中國合作廠商維持長遠產品合作關係。
在此次深圳IDF 2015活動中，Intel宣布旗下攜手Rockchip且整合3G或LTE通訊模組的Atom X3系列 (即原本SoFIA系列處理器)，除可鎖定更低價的智慧型手機應用產品之外，同樣可藉由更低耗電表現與本身聯網機能應用在更廣泛的物聯網產品，並且強調此系列處理器具備在極端環境溫度仍可維持正常運作，作業系統則分別相容Android、Linux等開放平台，同時更提供長達7年的產品技術支援。
同時，Intel也說明應用此系列處理器的開發模組將在今年下半年間推出 (預期將在IDF 2015前後)，但尚未公布既存合作夥伴，但可看出Intel近期針對物聯網應用市場布局企圖心十分強烈，顯然希望能在此領域應用搶佔ARM原本持有市場比例。
而在行動裝置發展部分，Intel也確定將持續攜手中國地區超過20家廠商合作，預期將陸續推出超過45款應用Atom X3處理器的平板、智慧型手機等產品，其中也包含整合LTE-TDD通訊規格機種。另外，Intel也確認代號「Braswell」、14nm製程技術生產的新款Pentium、Celeron也已經出貨，將可應用在2 in 1裝置、筆電、小型桌機與AIO裝置。
在行動裝置市場布局部分，Intel執行長Brian Krzanich在先前公布Atom系列處理器全新命名方式時，強調Intel將以後起之勢加速追趕競爭對手腳步，並且有信心大幅改善現行發展劣勢。不過，ARM方面似乎對此並不認為感到威脅，反而更進一步希望以其硬體架構設計踏足以Intel為首的伺服器市場，並且期望能在行動裝置、物聯網、伺服器市場均獲得明顯成長與獲利。
