相較去年選擇在MWC展期發表新款Atom處理器，Intel今年在MWC 2016展期則是進一步著重在5G連網技術應用，並且宣布將與Ericsson、韓國電信、LG、Nokia、SK Telecom與Verizon等攜手打造5G連網技術規範，同時也宣布推出可加速開發5G連網技術雛形的行動測試平台，並且針對物聯網等裝置應用釋出全新數據晶片與SoC設計，藉此為5G網路時代來臨做準備。
在過去多次在MWC展期展示旗下5G連網技術原型設計後，Intel在此次MWC 2016宣布與Ericsson、韓國電信、LG、Nokia、SK Telecom與Verizon等攜手打造5G連網技術規範，另外也同步推出可加速開發5G連網技術雛形的行動測試平台，藉此讓更多廠商可藉此測試不同裝置在5G連網技術環境下的實際連接效果，目前也著手與全球各個主要電信廠商進行測試。
相比過去以WiMAX技術競爭4G連網技術標準失利 (市場後來以LTE技術作為主流)，此次Intel連同多家科技廠商、電信業者一同合作，預期藉此共同制定吸引市場加入使用的5G網路技術規範。不過，在目前包含三星、NEC、Qualcomm等廠商也均提出各自的5G連網技術，未來市場將採用哪種技術作為統一規範，目前其實還很難說，但從目前已有不少大型系統廠商、電信業者與Intel合作情況來看，Intel在5G連網技術規範競爭應該不會再度失利。
而如同多數廠商看法，Intel目前也認為5G連網技術預期將在2018年到2019年開始密集測試，在此之前則將由各家廠商提出技術雛形，並且透過諸多測試、討論後確定主要技術規範方向，預期在2020年將會正式進入商用普及化發展。在此之前，Intel也已經投入不少資源在5G連網技術發展，同時也提出許多技術雛形，而在未來發展中也將與更多合作夥伴共同打造5G連網技術標準。
其中，Intel計畫在2018年與韓國電信開始進行5G網路測試與虛擬網路平台，另外也將與LG攜手合作研發車用5G連網技術，並且與Nokia合作開發5G連網技術暫行標準，以利2020年普及化之前預先布局5G連網資源建置。除此之外，Intel也計畫與SK Telecom合作未授權頻譜授權輔助接入技術，藉此作為5G連網技術重要基礎，至於與Verizon合作毫米波技術部分也預期提昇未來以蜂巢網路為基礎的連結頻寬。
更新多款連網數據晶片
而相較去年在MWC 2015宣布調整Atom處理命名方式，並且強調將在手機市場以後來居上速度超越競爭對手，Intel在此次MWC 2016顯然僅著重在5G連網技術議題，同時僅針對行動裝置、物聯網設備連接需求，宣布推出包含XMM 7115、XMM 7315、XMM 6255M與、XMM 7120M等對應物聯網裝置使用的數據晶片，分別可對應小型設備、監控儀表或自動化工業設備使用需求。而針對近年來也開始明顯發展的車聯網市場，則以Atom x3-M7272處理器打造汽車專用無線通訊平台，可藉由防火牆與封包檢測等安全功能防堵車輛行進間遭受駭入攻擊。
至於針對手機、平板或筆電等行動裝置，Intel則宣布更新XMM 7480數據晶片，藉此對應高度密集的數據傳輸需求，例如多人連線遊戲或虛擬實境所需大量串流數據傳輸，提供下載速度最高可達450Mbps的LTE Advanced連網規格，同時支援超過33種LTE頻段且相容TDD、FDD頻譜，並且支援4組頻段載波聚合，藉此讓下載頻寬更大。
