繼日前宣佈更新第10代Core i H系列筆電處理器後，Intel終於宣布更新第10代Core i S系列桌機處理器產品，強調最高運作時脈可藉由Thermal Velocity Boost超頻技術達5.3GHz，同時也讓超執行緒技術 (Hyperthreading Technology)擴展至更多Core i3至Core i9處理器產品，最高對應10核心與20MB快取設計，並且對應Intel 400系列晶片組。
此次推出的第10代Core i S系列桌機處理器同樣以基於14nm製程設計的Comet Lake架構打造，除了將會換上全新盒裝設計，同時也重新調整電壓與運作時脈表現曲線，更可藉由Thermal Velocity Boost超頻技術讓單一或其中兩組核心可達最高5.3GHz運作時脈表現，核心數量最高則為10核心設計，並且對應20線程運作表現。
同時Intel也強調透過全新薄型Die STIM封裝，讓散熱功耗效率表現提昇，其他則包含最高支援DDR4-2933記憶體規格、最高對應40組PCIe 3.0，熱設計功耗最高為125W。
在此次採用的Turbo Boost Max Technology 3.0技術中，則是會在多組核心挑選最佳2組運作核心提昇效能表現，但並非透過額外增加電壓方式提昇運作效能，而是將電壓配比集中在其中1組或2組核心，使其運作時脈提高，進而可在特定執行需求增加運算效能。
目前僅有Core i9等級處理器支援針對單一核心或所有核心運作時脈提昇的Thermal Velocity Boost超頻技術，而Turbo Boost Max Technology 3.0則僅有Core i7等級以上處理器支援，至於Turbo Boost Max Technology 2.0目前則可對應所有Core i等級處理器。
其他部分，則包含可對應2.5G Intel Ethernet Connection I225 (Foxville)有線網路控制晶片、Intel Wi-Fi 6 AX201 (Gig+)無線網路控制晶片，以及包含支援Thunderbolt 3與Optane記憶體。
而運作效能方面則可透過Intel Performance Maximizer，或是Intel eXtreme Tuning Utility工具資源進行軟體超頻。
至於此次更新第10代Core i S系列桌機處理器產品，總計包含不鎖頻的Core i9-10990K、不含整合式顯示卡的Core i9-10990KF，以及Core i7-10700K、不含整合式顯示卡的Core i9-10700KF，另外也提供同樣不鎖頻的Core i5-10600K、不含整合式顯示卡的Core i5-10600KF。
其餘產品則包含Core i9-10900、不含整合式顯示卡的Core i9-10900F、Core i7-10700、不含整合式顯示卡的Core i7-10700F、Core i5-10600、Core i5-10500、Core i5-10400、不含整合式顯示卡的Core i5-10400F、Core i3-10320、Core i3-10300、Core i3-10100。
而在Pentium與Celeron等級處理器部分，則是提供Pentium Gold G6600、Pentium Gold G6500、Pentium Gold G6400、Celeron G5920與Celeron G5900。
另外，針對AIO等裝置打造的處理器產品部分，則包含Core i9-10900T、Core i7-10700T、Core i5-10600T、Core i5-10500T、Core i3-10300T與i3-10100T，並且同步更新包含Pentium Gold G6500T、Pentium Gold G6400T與Celeron G5900T。
不過，在此規格處理器產品中，即便是Core i9等級處理器也未支援Thermal Velocity Boost超頻技術，同時最高處理器運作時脈僅達4.6GHz。
