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加入DL Boost技術 第2代Xeon Scalable處理器成為Intel擴展伺服器市場全新武器

撰文: 楊又肇 (Mash Yang)
2019-05-26
in 展覽, 市場動態, 硬體, 處理器
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針對今年4月初正式揭曉、代號Cascade Lake的第2代Xeon Scalable可擴充伺服器處理器,Intel強調藉由加入DL Boost技術,將可讓人工智慧運算效能提昇30倍,相比藉由GPU加速的伺服器運算效能提昇2.4倍左右。

加入DL Boost技術 第2代Xeon Scalable處理器成為Intel擴展伺服器市場全新武器
代號Cascade Lake的第2代Xeon Scalable處理器

在第2代Xeon Scalable可擴充伺服器處理器產品中,定位主流應用的Xeon Platinum 8200系列採最高28核心、56線程設計,Xeon Platinum 9200系列則採雙die封裝設計,因此最高可提供56核心規格。

同時,第2代Xeon Scalable可擴充伺服器處理器更強調導入DL Boost技術,讓處理器能針對向量神經網路指令與深度學習軟體運算最佳化,進而提昇機器學習在內人工智慧技術運算效能提昇。

相比藉由GPU加速的伺服器運算效能 (以NVIDIA Tesla V100作為比較)約可提昇2.4倍左右,若與先前處理器產品比較,則約提昇1.9倍左右,同時強調在圖像辨識、物體偵測,以及圖像分割等人工智慧運算推理工作負載的處理速度可加快14倍以上。

架構設計方面,第2代Xeon Scalable可擴充伺服器處理器在運作時脈、暫存記憶體均有所提昇,同時也加入針對人工智慧技術應用設計的DL Boost技術,並且也支援Optane記憶體加速等應用,甚至直指AMD提供的EYPC處理器並未具備人工智慧技術運算加速效果,另外也強調在基本運算效能、熱耗方面也更具優勢,在人工智慧運算效能表現相比採用Skylake架構設計的第一代處理器產品,強調帶來高達30倍的效能提昇 (以高達56核心的Xeon Platinum 9282比較),甚至更具擴展應用特性,說明可針對各類似伺服運算需求提供足夠運算效能。

加入DL Boost技術 第2代Xeon Scalable處理器成為Intel擴展伺服器市場全新武器
擴大與更多市場夥伴合作
加入DL Boost技術 第2代Xeon Scalable處理器成為Intel擴展伺服器市場全新武器
標榜與採用NVIDIA Tesla V100加速的伺服器,在人工智慧運算提昇幅度可達2.4倍以上
加入DL Boost技術 第2代Xeon Scalable處理器成為Intel擴展伺服器市場全新武器
加入Intel DL Boost技術,讓人工智慧算加速
加入DL Boost技術 第2代Xeon Scalable處理器成為Intel擴展伺服器市場全新武器
相比自有處理器產品也能提昇許多運算效能

加入DL Boost技術 第2代Xeon Scalable處理器成為Intel擴展伺服器市場全新武器

加入DL Boost技術 第2代Xeon Scalable處理器成為Intel擴展伺服器市場全新武器

Tags: ComputexComputex 2019DL BoostIntelXeon Scalable人工智慧
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楊又肇 (Mash Yang)

楊又肇 (Mash Yang)

mashdigi.com網站創辦人兼主筆,同時也是科技新聞業學習者。

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