在美國聖荷西舉辦的Intel Foundry Direct Connect活動中，Intel宣布已經與主要客戶洽談其14A製程技術，並且說明18A製程技術也已經進入風險生產階段，預計今年將會進入量產，另外也將推出衍生變種18A-P製程技術，以及全新變種18A-PT製程技術。
Intel執行長陳立武表示，Intel致力打造世界一流規模的晶圓代工廠，以滿足日益增長的先進製程技術、先進封裝及製造需求，更說明當前首要任務是傾聽客戶意見，透過創建解決方案爭取更多客戶信任，並且協助客戶取得成功，同時也說明目前內部正在推廣「工程至上」 (engineering-first)的文化，加強與整個代工合作夥伴關係，藉此在發展中取得共贏局面。
目前包含Synopsys (新思科技)、Cadence (益華電腦)、西門子EDA與PDF Solutions等業者，目前均與Intel合作其製程技術，而包含聯發科、微軟、Qualcomm也同樣成為Intel合作業者。
陳立武更說明，目前Intel的18A製程技術已經進入風險生產階段，預計今年會進入量產，而Intel Foundry代工業務也已經針對生態合作夥伴準備好EDA電子設計自動化技術支援，以及相關參考流程與智慧財產權資源，意味將能在最快時間以18A製程技術協助客戶生產晶片。
此外，Intel更宣布推出全新衍生變體18A-P製程技術，將在18A製程技術基礎上提升運算性能，並且與18A維持設計規格相容性，而基於此製程的早期晶圓已經投入生產。而以18A-P製程技術衍生的18A-PT製程，則是透過Foveros Direct 3D技術連接，使晶圓內的電晶體連接間距小於5µm，藉此進一步提升其能源使用效率。
而Intel先前提及的14A製程技術，目前已經向主要客戶提供製成設計套件 (PDK)早期版本，並且獲得多家客戶表示在此新製程打造測試晶片的意願，其中將採用基於18A製程的PowerVia背部供電技術為設計，讓能源效率進一步提升的PowerDirect直接接點供電技術，藉此在更小製程發揮更具效率的供電運作表現。
至於Intel Foundry業務也已經對外合作16nm製程技術，並且已經投片生產，另外也與主要客戶就12nm製程及衍生產品進行合作，預計透過Intel與聯華電子 (UMC)於去年宣布合作打造的12nm製程平台進行生產。
在封装部分，包含14A、18A-PT製程晶片都將透過Foveros Direct 3D堆疊封裝技術，以及嵌入式多晶片互連橋接進行連結，並且藉由EMIB-T等先進封装技術整合高頻寬記憶體應用需求，而Intel也與美國半導體產品封裝及測試服務提供商Amkor Technology合作，讓合作客戶能依照需求選擇不同先進封装技術，藉此確保Intel代工業務合作彈性。
陳立武更說明Intel位於亞利桑那州的Fab 52工廠已經完成首片晶圓投產，並且強調Intel的18A製程技術在美國本土製造，更說明在亞利桑那州工廠產能提升之後，預計今年稍晚也會透過位於俄勒岡州的工廠量產18A製程產品，同時更說明18A與14A製程晶片研發與晶圓生產都會在美國境內進行，藉此說明Intel接下來將更進一步落實「美國製造」。
從目前Intel在全球設置工廠分布來看，分別在亞利桑那州、俄勒岡州、俄亥俄州、新墨西哥州，以及包含以色列、愛爾蘭地區設置晶圓廠，並且在新墨西哥州、哥斯大黎加、中國成都、越南與馬來西亞設置組裝/測試廠。而在德國與波蘭的產線目前呈現停擺，與去年宣布因需求低於預期與自身營利下降影響，因此暫停建廠計畫。
