繼稍早曝光下一款iPhone可能採用背殼零件設計後，相關消息進一步透露新款iPhone將維持16GB儲存容量起跳規格，並且將採用全新NFC晶片模組，另外也將進一步縮減主機板使用晶片數量。
根據9to5Mac網站再次透露消息，顯示新款iPhone 6s將採用NXP提供的全新66VP2 NFC晶片模組，藉此提昇Apple Pay交易效率與安全表現。除此之外，新版主機板也顯示iPhone 6s將採用更精簡的晶片數量，同時內建儲存容量姜維持從16GB規格起跳，預期將另外提供64GB與128GB規格，並且將由Toshiba提供儲存元件。
另一方面，雖然先前曝光疑似iPhone 6s將採用背殼零件顯示與現有iPhone 6並無差異，但相關消息顯示iPhone 6s將會減少0.13mm厚度，同時長寬也將比現有iPhone 6高出一些，這樣的改變其實難以透過肉眼觀察，但可能影響部分緊密度較高的保護殼配件使用。
在先前消息中，同時也指出iPhone 6s將導入更快的LTE通訊模組，而預期在Wi-Fi等無線通訊機能部分也將有所提昇，但具體細節依然要等蘋果在今年秋季正式揭曉新機後才能確定。
(圖／擷自9to5Mac網站)
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