和解背後:律師製作文件說明蘋果早已策劃向Qualcomm施壓

雖然蘋果與Qualcomm已經在日前宣佈和解,但關於兩家廠商在法院訴訟期間的想法依然吸引不少人關注,而從疑似Qualcomm委任律師Evan Chesler所製作投影片文件顯示,蘋果至少從2014年9月之後,內部便開始策劃未來與Qualcomm之間互動模式,其中包含透過專利訴訟向Qualcomm施壓。

依照Evan Chesler製作文件內容,顯示蘋果從2014年9月之後便於內部策劃一系列執行計畫,其中包含在2016年底與合作夥伴發動專利訴訟,以及與Intel合作,藉此向Qualcomm施壓,進而逼迫Qualcomm必須坐上談判桌與蘋果「對談」。

雖然蘋果當時相當依賴Qualcomm提供技術,但依然在後續向Qualcomm發起專利訴訟,即便蘋果在後來與Intel合作時,依然認為Qualcomm提供解決方案依然是業內最好選擇,Evan Chesler在文件中指出蘋果最終目的,其實就是希望Qualcomm降低專利使用授權費。

Evan Chesler同時也在文件中說明蘋果如何製造用於攻擊Qualcomm專利的「證據」,其中包含以低廉價格向外收購相似專利,藉此用於法院訴訟。

不過,由於蘋果、Qualcomm方面並未對此做任何回應,加上從Evan Chesler本身為Qualcomm委任律師角度來看,這些文件容也有可能是為了用於法院訴訟辯詰而製作,不過就蘋果與Qualcomm之間法院訴訟到和解結果,似乎也不難猜想蘋果與Qualcomm之間,是否在背後做了什麼樣的協議。

依照先前說法,蘋果與Qualcomm之間達成和解協議後,將由蘋果向Qualcomm支付相關金額,並且與Qualcomm恢復合作關係,由Qualcomm提供數據晶片產品,預期也會向蘋果提供5G相關應用解決方案。而原本計畫與蘋果合作5G連網數據晶片的Intel,則是宣布退離發展對應手機產品使用的5G連網數據晶片,但仍會維持投入5G連網基礎建設,以及對應PC使用的5G連網產品發展。

另外,雖然與Qualcomm達成和解,但依照蘋果先前表示願意在合理、維持兩家以上供應鏈合作模式下,恢復與Qualcomm合作的說法來看,接下來或許也有機會在2020年加入與三星合作,並且在之後推行自有5G連網數據晶片。

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