聯想在此次CES 2023正式揭曉的ThinkPhone，筆者此次實際在聯想攤位上進行簡單試玩體驗。
雖然ThinkPhone外型與Motorola X40十分相似，同時都是在Motorola品牌下推行手機產品，但聯想方面強調ThinkPhone是一款全新產品，並非只是一款沿用既有設計的產品。
而之所以僅採用Qualcomm Snapdragon 8+ Gen 1處理器，並未跟進採用Snapdragon 8 Gen 2規格，聯想則說明主要在於投入開發時間，因此在實機進入量產時期僅能使用Snapdragon 8+ Gen 1處理器，但強調運算效能其實已經足夠。
ThinkPhone整體視覺以ThinkPad品牌筆電元素打造，其中採用碳纖維紋路背蓋設計，機身框體則以鋁合金材質打造，並且支援IP68等級防水、美國軍規防護，以及68W TurboPower有線快充，螢幕則採6.6吋、Full HD+解析度規格設計。
至於此次打造ThinkPhone，聯想表示希望能將ThinkPad機種令人信賴的商用操作體驗帶到手機，並且讓使用者能更無縫地在手機、平板之間切換工作內容，或是達成互補效果，因此有諸多功能可讓手機與筆電之間更無縫連動。
例如，將手機畫面鏡射至筆電螢幕上呈現，或是將手機變成視訊鏡頭，甚至快速將手機拍攝照片傳送到筆電，以及將筆電上複製內容，快速套用在手機上。
另一方面，使用者亦可將存放在手機上的資料以加密形式保護，或是透過硬體等級防護的Moto Threat Defense技術確保裝置使用安全，同時也能讓公司IT人員掌握公司資產及資訊安全。
實際上，ThinkPhone許多應用功能與蘋果在Mac與iPhone之間整合十分相似，或許ThinkPhone便是希望能與ThinkPad筆電有更深層的連動使用體驗，因此參考蘋果相關設計，以及目前越來越多品牌業者嘗試讓手機與筆電之間有更簡單連動體驗的作法。
ThinkPhone將會在未來幾個月內於美國、歐洲、拉丁美洲、中東、澳洲，以及特定亞洲市場推出，具體上市時間與售價則會因不同市場而異。
