相關消息表示，LG預計在明年揭曉的旗艦新機G5除預期導入Qualcomm Snapdragon 820處理器之外，更將導入特殊可更換元件模組的「Magic Slot」插槽設計，讓使用者能依照需求交換實體鍵盤、360度環景攝影機等配件，而螢幕尺寸則將採用5.3吋2K解析度規格，並且維持搭載與LG V10相同的副螢幕設計。
根據@evleaks在VentureBeat網站刊登內容，指出LG預計明年發表的旗艦機種LG G5將採用略小的5.3吋2K解析度螢幕設計，同時也將導入與LG V10相同的副螢幕設計，同樣可透過解析度達160×1040的螢幕顯示客製化標語或常用App等內容，此外處理器規格也將採用Qualcomm Snapdragon 820，並且預期增加指紋識別功能，但電池容量則因應螢幕尺寸、機身厚度縮減而採用2800mAh容量設計。
而較特別之處，LG G5可能導入特殊可更換元件模組的「Magic Slot」插槽設計，讓使用者能依照需求交換實體鍵盤、360度環景攝影機等配件，藉此擴展多元手機使用功能。但詳細細節如何，目前還無法具體做確認。機身部分，LG G5將比照LG V10導入金屬材質，並且取消塑膠、皮革材質設計，同時背蓋可能仍維持可拆卸設計，因此預期可讓使用者隨時交換備用電池。
目前LG並未對此類消息做任何回應，但預期將會在明年上半年間揭曉旗艦新機，至於是否在下週CES 2016展期間揭曉新機消息，目前也還無法確定。
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