正式揭曉年度旗艦處理器天璣9200之後，聯發科稍早由副董事長暨執行長蔡力行主持海外高峰會，強調當今半導體產業已經從2009年自聚焦PC、行動裝置與消費產品，將在2026年增加車用電子、資料中心與儲存裝置等領域，並且將轉向更多元應用發展，不再僅侷限集中特定領域的發展模式。
蔡力行認為，未來在加入更多元領域發展之下，未來受到特定衝擊的影響也不再變得明顯，認為未來半導體產業市場將變得更加穩健。
同時，蔡力行認為聯發科從2019年推出5G連網晶片平台，從初期搶佔市場，到後來提供自入門到高階旗艦的產品組合，讓聯發科在過去4年的手機業務營收成長達4倍，智慧終端裝置也增加1.5倍業務營收，接下來也預期可透過率先推出Wi-Fi 7應用產品取得市場競爭先機。
而去年底推出的天璣9000旗艦處理器，以及今年陸續推出的天璣9000系列處理器，更讓聯發科站穩高階旗艦5G連網手機市場發展地位，更吸引眾多合作夥伴推出多款應用此系列處理器的高階旗艦手機產品，尤其華碩過往僅採用Qualcomm高階旗艦處理器的ROG Phone系列，更首次推出採用聯發科天璣9000+處理器的ROG Phone 6D。
因此，對於今年底宣布推出結合毫米波、加入Wi-Fi 7等連接功能，並且採用Arm新一代處理器及顯示架構設計的天璣9200，預期將能讓聯發科擴展高階旗艦手機市場。
此外，蔡力行也透露聯發科藉由5G網路技術佈局，順利銜接智慧車載與工業物聯網應用範疇，甚至也跨入諸多應用5G連網技術產品，諸如個人連網設備、行動網路卡、常時連網PC，以及行動網路分享設備，甚至也跨入輕量化的穿戴裝置應用市場。
聯發科過去5年持續投入高達140億美元研發資金，其中更在2022年投入40億美元作為先進技術研發使用，未來則計畫進一步投資先進系統單晶片與運算技術，並且持續推動5G連網、Wi-Fi、藍牙與衛星連接等技術發展。
蔡力行的看法認為，未來半導體產業發展將朝向多元佈局，並且在2026年再次快速增長，相比過往主要源自PC、行動裝置及消費性電子的營收比重，將會重新打散分配至更多領域，屆時市場發展將不再受特定因素影響而停擺。
