去年在CES 2023期間展示多款Wi-Fi 7連網晶片應用設計之後，聯發科表示今年有不少應用其晶片設計的Wi-Fi 7認證產品於CES 2024期間展出。
目前Filogic Wi-Fi 7認證晶片組已經用於家用閘道器、mesh路由器、電視、串流裝置、智慧手機、平板、筆電等裝置，並且藉由Wi-Fi 7技術規格提供更穩定的無線網路連接體驗。
聯發科已經推出Filogic 880、Filogic 860、Filogic 380、Filogic 360等對應Wi-Fi 7技術規格的無線網路晶片組，分別用於華碩、BUFFALO、海信視像、聯想、Lumen、TCL、TP-Link等合作製造商連網產品，而更多藉由聯發科晶片組的Wi-Fi 7應用產品也會在今年內陸續推出。
Wi-Fi 7採用相比Wi-Fi 6提升3倍傳輸頻寬設計，每秒約可傳輸36GB資料量，而藉由多重連接技術 (MLO,Multi-Link Operation)設計，將使Wi-Fi 7可同時透過3組傳輸頻道連接，藉此提高整體資料傳輸量，同時也能增加連接穩定性，並且可透過頻道感知功能決定最佳傳輸路徑。
今年除了會有多款手機加入支援Wi-Fi 7，在微軟預計透過更新讓Windows 11也加入支援Wi-Fi 7連網運作之後，預期也會有更多筆電、桌機產品也能透過Wi-Fi 7高速上網。
