微軟公布HoloLens全息影像處理元件細節 台積電代工

在Hot Chips大會中,微軟進一步解析以Cherry Trail平台Atom處理器驅動的HoloLens硬體細節,其中透露獨立運作的全息影像處理元件 (HPU,Holographic Processing Unit)由台積電以28nm製程技術生產,並且搭載24組Tensilica DSP核心,對應每秒可運算1萬億組數據指令效能,同時搭載8MB SRAM與1GB LPDDR3記憶體,藉此對應流暢的全息影像運算,進而呈現穩定的擴增實境影像顯示效果。

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根據微軟說明,HoloLens搭載的全息影像處理元件所搭載DSP,平均每單位功耗約在10W以下,同時藉由硬體運算加速方式提供更快的執行效率,在資料傳遞給處理器運算之前,將盡可能完成事前運算,避免佔用處理器運算資源。

以HoloLens運算架構來看,主要還是以Cherry Trail平台Atom處理器負責各類執行指令運算,而絕大部分的影像資料則預先由全息影像處理元件運算,避免佔用處理器運算資源,藉此讓整體運作效率不致於受影響,讓HoloLens擴增實境使用體驗更加流暢。

目前微軟已經開放所有具備微軟帳號的使用者申請HoloLens開發版,但依然以3000美元售價提供銷售,希望能藉此吸引更多開發者加入內容設計。同時就微軟日前透露將使所有Windows 10電腦都能對應HoloLens使用全息影像技術,預期HoloLens市售版本將會在明年之後進入市場。

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