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輕薄短小、效能不減,顯示佔比高達97%的新款ZenBook S13登台

今年在CES 2019期間亮相的新款ZenBook S13,今日 (5/9)於台灣正式宣布上市消息,預計在5月15日開放銷售,建議售價則為新台幣48900元。

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本身設定為商務專業應用筆電,新款ZenBook S13採用2.5mm邊框、顯示佔比達97%,同時整體厚度僅12.9mm,重量僅在1.12公斤,同時也透過窄邊框設計讓機身尺寸縮減。硬體分別採用Intel Core i5-8265U,或是Core i7-8565U處理器規格,以及16GB記憶體,並且搭載NVIDIA GeForce M150顯示卡,另外則提供兩組USB-C與全尺寸設計的USB 3.1連接埠。

而螢幕上蓋外側同樣採用華碩經典同心圓設計,機身則以CNC切削而成,同時在輕薄之餘提供堅固耐用特性,同時呈現冰河藍般冷列色彩。本身更符合美國軍規MIL-STD 810G認證,可對抗60度高溫烘烤、零下30度冰凍,另外也能在濕度達90%或40000英呎海拔高度環境正常使用,藉此強調新款ZenBook S13耐用表現。

不過,為了進一步讓顯示佔比提高為97%,除了藉由窄邊框螢幕設計放大顯示範圍,華碩其實讓新款ZenBook S13螢幕上側稍微突出,藉此讓螢幕邊框可以稍微再往外推,而突出部分不但可放置視訊鏡頭,同時也方便使用者掀開筆電上蓋。

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新款ZenBook S13

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轉軸後方同樣刻上新款ZenBook Series字樣
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新款ZenBook S13上蓋採用同心圓紋路設計
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內部採用孤島式鍵盤、髮絲紋路設計,觸控板上也搭載指紋辨識器
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採用Ergolift轉軸設計,當螢幕上蓋掀開後,也會自動將機身撐起,另外配置兩組USB-C 3.1連接埠設計
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右側則搭載標準USB 3.1連接埠與3.5mm耳機孔,另外也能透過燈號顯示電池電力狀況
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螢幕上方採用些微突出設計,讓螢幕邊框可稍微再外推,讓顯示佔比能藉此提昇

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現場為了展示新款ZenBook S13採美國軍規MIL-STD 810G認證設計,特別將筆電放進冰塊中呈現耐用特性
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從即日起到5月14日完成新款ZenBook S13預購,即可獲得由服裝設計詩Alexander King Chen聯名限量手拿包,以及Le Creuset瓷器迷你圓烤盅
楊又肇 (Mash Yang)
mashdigi.com網站創辦人兼主筆,同時也是科技新聞業流浪漢。

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