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Nothing公布Phone (1)手機具體背面設計,不太一樣的透明背蓋設計
帶有一些蒸汽龐克的科技感

Nothing除了確定將在7月12日正式揭曉旗下首款手機Phone (1),稍早更公布此款手機具體背面設計,確定如先前說明採用透明背蓋設計,並且能直接窺見內部結構。

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不過,雖然採用透明背蓋設計,Phone (1)並未直接讓內部電路板外露,依然透過白色軟材遮蓋,因此實際上僅能看見固定用的螺絲,以及位於中央位置的無線充電線材元件,但也呈現不一樣的外觀設計風格,同時也帶有一些蒸汽龐克的科技感。

至於機身框體則跟進採用直角平框形式,背面主相機鏡頭數量為兩組,其中一組預期採5000萬畫素,另外一組則尚未確認其規格,但推測有可能會是目前較常見的超廣角鏡頭。

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其他規格部分,在先前傳聞則是指稱Phone (1)將搭載6.55吋、2400 x 1080解析度、貼近20:9顯示比例設計的OLED螢幕,螢幕則採平面形式,搭配中央置頂開孔視訊鏡頭,另外則將搭載Qualcomm Snapdragon 7 Gen 1處理器,並且配置8GB起跳的記憶體規格,以及128GB起跳的儲存容量設計,作業系統則會以Android 12為基礎,加上Nothing客製化操作介面。

而Nothing副總裁暨印度組經理Mamu Sharma更強調Phone (1)將於印度市場組裝生產,預期也會在印度市場推出,並且與小米、OPPO、realme、vivo等業者競爭。

除了在全球市場推出,Nothing也透露將會在台灣市場推出Phone (1)手機產品。

楊又肇 (Mash Yang)
mashdigi.com網站創辦人兼主筆,同時也是科技新聞業流浪漢。

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