NVIDIA稍早宣布一項極具象徵意義的重大里程碑，執行長黃仁勳在一場慶祝活動上親自揭示首片於「美國本土」製造的Blackwell晶圓。這片晶圓是NVIDIA下一代AI晶片的核心基礎，而其生產地點，正是合作夥伴台積電 (TSMC)位於亞利桑那州鳳凰城的先進半導體製造設施 (Fab 21)。
此舉不僅代表NVIDIA最新的Blackwell架構已準備在美國境內進入量產 (Volume Production) 階段，更代表NVIDIA在強化美國國內晶片製造能力、確保關鍵供應鏈韌性方面，邁出了關鍵的第一步。
「美國近代史上最重要晶片」在地生產
黃仁勳在活動上強調了此次合作的歷史意義，更表示：「這是美國近代史上頭一遭，這款『單一且最重要的晶片』 (single most important chip)，正由最先進的晶圓廠 (指台積電)，在美國本土進行製造。」
這番言論，同時也凸顯Blackwell平台對於當前AI革命的絕對重要性。NVIDIA自2024年發表Blackwell平台以來，便強調其將為AI產業帶來革命性變革。包含 亞馬遜 (AWS)、Google、Meta、微軟、OpenAI在內的幾乎所有科技巨頭，都已承諾將採用這款新世代架構，並且用於其下一代的大型語言模型訓練與推論基礎設施。
根據NVIDIA先前公布的數據，相較於前代Hopper架構 (如 H100)，Blackwell平台在特定AI工作負載上，能提供高達25倍的成本降低與能耗節省效益。確保這款「戰略性」晶片的供應無虞，自然成為NVIDIA的首要任務。
台積電亞利桑那州廠的關鍵角色
此次負責生產Blackwell晶圓的台積電亞利桑那州廠區，是台積電因應美國晶片法案 (CHIPS Act)政策、分散全球製造風險的關鍵佈局。儘管該廠區在建設過程中面臨了進度延遲與成本挑戰，但此次順利產出NVIDIA的次世代晶圓，更為台積電的營運前景與量產能力提供重要背書。
目前台積電亞利桑那州一期晶圓廠 (Fab 21)主要導入4nm (N4/N4P)製程技術，而NVIDIA的Blackwell GPU，如B100或B200，則是採用台積電客製化4NP製程，與該廠區的技術藍圖相符，至於由NVIDIA這樣的重要客戶「首發」展示在此生產的晶圓，更展現了雙方在先進製程上緊密的合作關係。
核心目標：降低地緣政治衝擊
NVIDIA也直言，此次合作的關鍵戰略目標，是為了強化其「美國境內晶片製造」能力。NVIDIA在聲明中指出，隨著Blackwell晶圓開始在台積電亞利桑那州廠區生產，NVIDIA將能「更有效地自我隔絕於不斷變化的關稅情勢與地緣政治緊張局勢」。
過去幾年，美中之間的科技戰與貿易摩擦，導致半導體供應鏈高度集中於亞洲 (尤其是台灣)的風險日益浮上檯面。對NVIDIA而言，其高階AI晶片不僅是商業產品，更被美國政府視為關鍵戰略物資，甚至對出口至特定國家設有嚴格限制。
因此，在美國本土建立一條能夠生產最先進AI晶片的產線，無論是在滿足美國政府「在地製造」的需求，或是在應對未來潛在的供應鏈突發事件時，都為NVIDIA提供了關鍵的緩衝與備援方案 (Redundancy)。
持續擴大美國AI基礎設施投資
隨著Blackwell架構正式進入量產階段，NVIDIA眼下的目標不僅是滿足市場對AI晶片爆炸性的需求，同時也正持續擴大其在美國的整體製造足跡 (manufacturing footprint)。
NVIDIA在今年稍早時候便曾透露，計劃將投入高達5000億美元的龐大資金，用於在美國本土建立更完整的AI基礎設施。這項宏大計畫並非僅由NVIDIA獨力完成，而是將透過與台積電、鴻海 (Foxconn)，以及其他供應鏈夥伴的緊密合作來實現。
從上游的先進晶圓製造 (台積電)，到中後段的晶片封裝 (CoWoS)、伺服器組裝 (鴻海) 等，NVIDIA 顯然正試圖將 AI 產業鏈的關鍵環節，逐步複製或備份至美國境內，以打造一個更具彈性且自主可控的生態系。此次Blackwell晶圓在亞利桑那州的亮相，正是這盤大棋局中的重要一步。
