針對旗下處理器產品製程技術應用，Intel財務長暨代理執行長Bob Swan稍早於公開信件內表示，已經在10nm製程技術良率有所改善，預計在2019年進行大量生產，同時也透露在今年年初開始增加10億美元投資金額，分別應用在美國境內奧勒岡州、亞利桑那州，以及位於愛爾蘭與以色列的14nm製程產線，至今已經累積投資150億美元，藉此讓產線效率與技術提昇，並且呼應PC潛在市場成長的處理器供貨需求。
雖然相比Qualcomm、三星等處理器廠商已經在更早時間內進入10nm製程，甚至已經開始布局7nm製程技術應用階段，Intel雖然曾在Cannon Lake架構以少量形式將10nm製程技術應用於Core i3產品，卻始終未能大量應用在主流款Core i5及Core i7處理器產品，依然僅將主力聚焦在14nm製程技術。
不過，依照Bob Swan透露說法，Intel預計在2019年大量應用10nm製程技術，預期將會用於新一代行動處理器，以及下一代處理器架構設計。
在先前對外公佈消息裡，Intel已經證實將10nm製程的Ice Lake架構移作新款Xeon系列處理器使用，但預計推行時間將會定在2020年，預計在2019年將以14nm製程設計的Cooper Lake架構推行應用產品，因此原本計畫用於消費型處理器產品的Ice Lake架構移往商用處理器產品使用的話，意味Intel將會提出Cannon Lake架構之後的全新消費型處理器產品設計。
而就Intel目前對外公佈資訊，強調今年在PC潛在市場需情持續成長，其中在資料中心業務於6月成長25%，雲端運算營收則在今年上半年累積成長43%，而個人電腦業務也預期因為遊戲與商用需求，將在潛在市場機會出現2011年以來的首次溫和成長。
Intel準備在今年10月宣布推出第9代Core i系列處理器，其中主要是基於Coffee Lake-S (Refresh)架構設計，意味製程技術仍會維持14nm製程設計，預期推出Core i9-9900K、Core i7-9700K與Core i5-9600K三款處理器產品，熱設計功耗均為95W，並且對應DDR4-2666記憶體規格，主機板則可對應新款Z390晶片組，但也能藉由現有Z370更新韌體後支援相容。
至於後續產品則計畫推出Core i5-9600、Core i5-9500、Core i5-9500T、Core i5-9400與Core i5-9400T，至於入門款則包含Core i3-9100、Core i3-9000與Core i3-9000T等處理器。其中入門款Core i3系列同樣維持4核心設計，新款Core i5系列則採用「4+2」核心設計，而Core i7與Core i9則採用「6+2」核心設計。
