在先前進行諸多預熱後，OPPO正式揭曉今年度旗艦手機Find X5系列，並且確認採用日前公布的自製NPU「MariSilicon X」，更搭載與哈蘇 (Hasselblad)合作相機技術，藉此強化拍照表現。
外觀方面如同先前公布，將延續Find X3系列般的丘陵狀主相機模組設計，其中Find X5將採用6.55吋、Full HD+解析度的雙側曲面OLED螢幕，Find X5 Pro則會採用6.7吋、2K+解析度的AMOLED雙側曲面螢幕，並且支援LTPO 2.0技術，藉此對應1Hz-120Hz畫面更新率，以及最高可達1300 nits的峰值亮度。
強化相機拍攝表現
兩款手機均採用左上角開孔設計的3200萬畫素規格視訊鏡頭，並且在Find X5 Pro採用Sony IMX709 RGBW感光元件，藉此強化自拍時的進光表現。
而在主相機模組方面，廣角鏡頭與超廣角鏡頭均配置5000萬畫素、Sony IMX766感光元件，並且搭配13組通道設計的多光譜色彩感測元件，以及以1片玻璃及6片塑膠鏡片組合設計，差別在於Find X5的廣角鏡頭採用f/1.8光圈規格，而Find X5 Pro則採用f/1.7光圈設計，另外在防手震設計更以懸浮元件方式讓手持拍攝更為穩定，配合機身陀螺儀計算震動幅度，藉此產生5軸防震效果，至於Find X5則僅採用一般光學防震模式。
至於在超廣角鏡頭設計部分，則同樣沿用曲面鏡片抑止超廣角拍攝邊緣變形情況，而遠距鏡頭則採用1300萬畫素規格、2倍光學變焦規格，其他則採用MariSilicon X NPU、ISP與雙層儲存架構，以及支援20位元色彩動態範圍、即時RAW檔處理、RGBW色彩強化，更支援4K AI HDR低光環境錄影與即時預覽使用模式，透過OPPO旗下人工智慧演算法輔助之下，標榜在影像噪訊降低效果能比Find X3 Pro提高20倍左右。
與哈蘇合作部分，除了在相機採用其技術設計之外，更在拍攝模式加入哈蘇的自然色彩、專業模式與Xpan超寬拍攝模式等，同時OPPO也確認未來推出旗艦機種也會持續與哈蘇技術合作。
天璣9000處理器版本將由中國市場獨佔
硬體規格方面，Find X5維持採用Qualcomm去年推出的Snapdragon 888處理器，在Find X5 Pro則採用Snapdragon 8 Gen 1處理器，並且針對中國市場額外推出採用聯發科天璣9000處理器版本，成為市場第一款採用此款處理器的手機產品。
Find X5將提供藍色、黑色與白色款式，並且以玻璃背蓋設計，電池採用4800mAh，支援80W有線快充，並且支援30W無線快充，而Find X5 Pro則分別推出藍色皮革背蓋版本，另外也推出黑色與白色陶瓷背蓋版本，主相機採用更完整的一體化設計，一樣支援80W有線快充，無線快充提升為50W規格，機身更支援IP68等級防水防塵。
著名音樂大師久石讓調音的新款真無線耳機Enco X2亮相
而此次與Find X5系列一同推出的新款真無線耳機Enco X2，同樣與Dynaudio合作，更由著名音樂大師久石讓調音。
Enco X2分別採用6mm平板四磁高音單體與11mm全頻動圈單體設計，並且採用厚度僅0.0095mm的振膜提高音質表現，支援45dB主動降噪，對應藍牙5.2連接規格與LHDC 4.0音訊傳輸技術，另外亦可藉由耳道掃描與聽力補償方式強化聆聽體驗，功能部分還支援多裝置配對、觸控操作與全景聲錄音。
