在5G連網服務即將在2018年開始進行大規模測試，同時預計從2019年開始推行首波市售商品，藉此趕上在2020年普及應用的發展目標情況下，Qualcomm稍早確認今年內將與眾多電信業者合作藉由Snapdragon X50數據晶片測試5G NR連網效果，同時預計在2019年將會推出首波搭載Snapdragon X50數據晶片的市售行動裝置。
根據Qualcomm說明，預計從今年起將與包含AT&T、英國電信 (British Telecom)、中國電信 (China Telecom)、中國移動 (China Mobile)、中國聯通 (China Unicom)、德國電信 (Deutsche Telekom)、KDDI、KT Corporation、LG Uplus、NTT DOCOMO、Orange、新加坡電信 (Singtel)、SK Telecom、Sprint、Telstra、TIM、Verizon與Vodafone Group在內全球電信業者合作，預計將以Snapdragon X50數據晶片進行測試5G NR連網效果。
此外，Qualcomm也確定將與華碩、富士通、富士通連接科技、HMD Global、HTC、Inseego/Novatel Wireless、LG、NetComm Wireless、NETGEAR、OPPO、夏普、Sierra Wireless、Sony Mobile、Telit、vivo、Wingtech,、WNC、小米及ZTE在內手機與網通設備業者合作，預計在2019年內推出搭載Snapdragon X50數據晶片的市售手機及路由器等產品。
合作名單缺少三星、蘋果、華為與台灣電信業者
在Qualcomm公布合作名單內，並未提到三星與蘋果。其中三星雖然仍與Qualcomm維持合作關係，但另一方面其實也已經投入5G連網技術有許久時間，而蘋果則因與Qualcomm關係產生對立，未來可能不會選擇使用Qualcomm提供產品，除了傳與Intel、聯發科合作之外，似乎也準備自行投入5G連網技術發展。
至於在Qualcomm公布合作名單內也未提到目前在全球市佔越來越高的華為，原因預期也在於華為本身除了提供網通系統設備外，本身也同樣投入5G連網技術發展，更準備打造自有5G連網通訊晶片。
不過，雖然Qualcomm先前強調在台灣地區著重強化5G連網技術發展，並且與台灣供應鏈擴大合作，但在此次公布合作名單內卻未見台灣電信業者，而同樣未在合作名單中出現的電信業者，還包含過去與Qualcomm也有長時間合作的T-Mobile，或許是有其他考量。
