Qualcomm在此次夏威夷舉辦的Snapdragon Summit 2025活動上，正式推出兩款全新PC級別處理器Snapdragon X2 Elite Extreme與Snapdragon X2 Elite，同樣針對Windows PC應用打造，本身以台積電第三代3nm製程 (N3P)生產，其中導入Qualcomm自製架構設計的第三代Oryon CPU，以及全新架構的Adreno GPU配置，加上新一代Hexagon NPU設計，標榜在性能、能耗表現帶來全新突破，並且可對應更高AI運算能力與更長電池續航表現。
台積電第三代3nm製程打造、第一款運作時脈可達5.0GHz的Arm架構設計CPU
Snapdragon X2 Elite Extreme定位在「超旗艦級」市場，鎖定專業創作者、高階商務族群與需要處理複雜計算任務的專業人士，藉由第三代Oryon CPU可在相同功耗條件下提供更高CPU性能表現，同時也比競爭對手同級產品快上75%，更成為第一款運作時脈可達5.0GHz的Arm架構設計CPU。
而全新架構Adreno GPU設計則帶來高達2.3倍效能功耗比提升幅度，在新一代Hexagon NPU帶動的AI算力表現更可達80 TOPS。Qualcomm標榜Snapdragon X2 Elite Extreme搭載的NPU算力表現為全球最快，可在Copilot+ PC機種上同時執行多個AI工作流程，並且支援多個代理服務 (Multi-Agent)使用情境與即時推論。
相較Extreme版本，此次同步更新的Snapdragon X2 Elite仍定位在高階旗艦級市場應用，並且專注於提升多工與資源密集型應用的效率。Qualcomm表示，Snapdragon X2 Elite在相同功耗條件下效能提升可達31%，對比前一代產品的功耗更是降低高達43%，確保輕薄筆電能在無插電情況下維持長時間運作，滿足行動辦公、影音娛樂與多數AI需求。
X2 Elite Extreme鎖定更高性能表現、X2 Elite區分兩種規格
從Qualcomm公布數據顯示，Snapdragon X2 Elite Extreme型號為「X2E-96-100」，總核心數量為18組，其中12組為Prime核心，多核心同時開啟的最高運作時脈為4.4GHz，單一或其中兩組核心同時開啟時的最高運作時脈可達5.0GHz，至於性能核心則配置6組，最高運作時脈為3.6GHz，另外總快取容量為53MB，配置型號為「X2-90」的新一代Adreno GPU，運作時脈為1.85GHz，全新架構設計的Hexagon NPU則對應高達80 TOPS AI算力，同樣配置雙Micro NPU設計，用於主動感知各類運算需求。
Snapdragon X2 Elite則區分兩種規格，分別是同為18組核心設計的「X2E-88-100」，以及Prime核心數量減少6組、總核心數僅為12組的「X2E-80-100」。
兩者在多核心同時開啟時的最高運作時脈同樣為4.4GHz，至於單核心開啟最高都是4.7GHz，但同時開啟其中2組核心時的最高運作時脈則分別是4.7GHz與4.4GHz，至於性能核心則都是配置6組、最高運作時脈為3.4GHz規格，快取記憶體則分別是53MB與34MB，Adreno GPU運作時脈都是1.7GHz，但有「X2-90」與「X2-85」兩種規格區隔，Hexagon NPU則與Snapdragon X2 Elite Extreme相同。
Snapdragon X2 Elite Extreme支援128GB以上記憶體
另外，在記憶體配置方面，包含Snapdragon X2 Elite Extreme、Snapdragon X2 Elite都是採用LPDDR5x記憶體規格，而Snapdragon X2 Elite Extreme對應每秒228GB的記憶體資料傳輸頻寬，Snapdragon X2 Elite則對應每秒152GB規格。
而Snapdragon X2 Elite Extreme支援128GB以上記憶體，並且在發表時的規格配置48GB容量 (但並非代表最低或預設容量規格)，Snapdragon X2 Elite僅支援最高128GB，並且可依照設計需求作不同容量調整，至於記憶體資料傳輸率均為9523 MT/s。
雖然不像蘋果等業者採取與Die裸晶共同封装設計，Snapdragon X2 Elite Extreme的記憶體採用整合在單一模組設計，藉此簡化OEM、ODM業者打造產品時的設計難度，同時也比過往將記憶體嵌入在PCB板的設計能提供較快記憶體傳輸速率，並且連帶降低設計製造成本。
至於Snapdragon X2 Elite則是維持傳統筆電形式設計，讓OEM、ODM業者能依照設計需求配置不同容量規格記憶體。
其他規格，則包含整合Snapdragon X75 5G連網數據晶片，對應最高10Gbps下載、3.5Gbps上傳傳輸表現，並且內建Qualcomm FastConnect 7800無線平台，支援Wi-Fi 7、Bluetooth 5.4、Bluetooth LE等無線連接規格，更可透過Snapdragon Guardian技術確保資料安全性，其中包含透過網路定位遺失筆電，或是遠距將筆電鎖定。
儲存方面則支援雙PCIe 5.0介面的NVMe SSD，或是對應UFS 4.0規格儲存元件，另外也能對應對應SD Express規格的SDUC，或是對應UHS-I規格的SDXC記憶卡擴充儲存容量。
對應更多型態PC設計需求，均支援Windows on Snapdragon的完整軟體生態
兩款新處理器均支援Windows on Snapdragon的完整軟體生態，包括Copilot+、Snapdragon Seamless跨裝置協作，以及Snapdragon Guardian安全技術。首波搭載Snapdragon X2 Elite系列的裝置預計會在2026年上半年推出，屆時市場將迎來新一波AI PC升級潮。
包含Snapdragon X2 Elite Extreme與Snapdragon X2 Elite都支援微軟DirextX 12.2 Ultimate API，意味將能相容執行更多Windows平台遊戲，或是更多使用DirextX技術的應用軟體，另外也支援Vulkan 1.4、OpenCL 3.0 API，藉此銜接更多軟體相容使用生態。
除了宣布與微軟、華碩等業者持續合作打造應用機種，Qualcomm此次也宣布與Razer攜手合作，使其對應設定旗下電競周邊的Synapse軟體也能源生相容Snapdragon處理器，藉此擴大銜接電競應用市場，另外也宣布與YAMAHA等業者合作擴展MIDI硬體設備連接使用生態，讓更多音樂創作者、DJ能藉由搭載Snapdragon處理器的PC裝置進行內容創作。
而Qualcomm同時也提出諸多參考設計，意味OEM、ODM業者將能以Snapdragon X2 Elite Extreme與Snapdragon X2 Elite打造更多輕薄、高性能的Windows PC裝置，而不再僅侷限既有筆電形式產品。
Qualcomm資深副總裁暨運算與遊戲事業部總經理Kedar Kondap表示：「Snapdragon X2 Elite系列進一步鞏固Qualcomm在PC領域的領導地位，帶來前所未有的效能飛躍、AI運算力與電池續航，實現使用者應得的次世代體驗。我們將持續挑戰技術極限，推出改寫產業標準的創新產品，重新定義PC的可能性。」
Qualcomm持續加速PC產業轉型
隨著Snapdragon X2 Elite系列處理器推出，象徵著Qualcomm持續加速PC產業轉型，使其從傳統x86架構逐步推向高效能Arm架構PC生態發展，同時為AI工作流、專業創作與行動辦公帶來更多可能性。
Snapdragon X系列PC處理器跨代規格比較表：
| 規格 / 特性 | Snapdragon X2 Elite Extreme | Snapdragon X2 Elite | Snapdragon X Elite (X1E) | Snapdragon X Plus (X1P) | Snapdragon X |
| 定位 / 目標市場 | 超旗艦型 PC 平台，針對專業創作者、AI 運算重度用戶 | 高階旗艦型 PC，強化多工與 AI 體驗 | 高效能 Windows ARM 平台 | 中高階 / 平衡型 PC 平台 | 入門 / 主流 Windows on ARM 平台 |
| CPU 架構 / 核心數 | 第 3 代 Qualcomm Oryon，18核心 | 第 3 代 Qualcomm Oryon，18或12核心配置 | Qualcomm Oryon，12 核心 | Qualcomm Oryon，10 核心（某些變體為 8 核心） | Oryon 架構早期版本，8 核心 |
| 時脈 / 提升 (Boost) | 在相同比功耗下，CPU 性能提升幅度可達 ~ 75%（相較於前代） | 提升約 31% 性能，功耗更優 | 多核運作最高可達 3.8 GHz，多核心加速 / 雙核提升可至 ~4.2 GHz | 多核最高 3.4 GHz，單核心提升可達 4.0 GHz（在某些變體中） | 早期 X 版本 CPU 頻率較低，如最高約 3.0 GHz（作為入門/主流定位） |
| GPU / 圖形能力 | 採用新架構 Adreno GPU，每瓦效能較前代提升約 2.3 倍 | 同系 GPU 架構但時脈 /功耗調整 | Adreno GPU（如高端單位達 ~4.6 TFLOPS） | Adreno GPU，性能因版本而異，10 核版為 ~3.8 TFLOPS | GPU 能力較基礎，例如 ~1.7 TFLOPS 範圍 |
| NPU / AI 效能 (TOPS) | 80 TOPS（全新 Hexagon NPU） | 80 TOPS（全新 Hexagon NPU） | 45 TOPS | 45 TOPS（某些變體仍保持這個數值） | 45 TOPS（Snapdragon X / X Plus / X Elite 世代共用此 NPU 水準） |
| 記憶體 / 傳輸頻寬 | 支援 LPDDR5x規格，可支援128GB以上容量，公布時配置48GB容量 | 支援 LPDDR5x規格，最高可支援128GB容量 | 支援 LPDDR5x-8448，最高可支援 64GB 等級 | 同樣支援 LPDDR5x-8448，與 X Elite 相同記憶體規格 | 在早期 X 平台中，記憶體與頻寬較低（例如 LPDDR5x）但頻寬與容量皆有限 |
| 功耗 / 能效優化 | 強調在高效能與續航之間取得平衡（多日續航 + 高效能） | 較前代提升能效、降低功耗，強化行動續航 | 在當時已具備相對高效能/低功耗特性 | 在中高階定位中追求效能與續航的平衡 | 定位為入門 / 主流，功耗與效能皆受限 |
| 主要應用場景 / 優勢 | 專業創作、科學運算、多重 AI 工作流 | 高效工作內容、AI 助手、日常多工 | 主流商務 / 高效能 PC、Copilot+ 體驗 | 性價比、輕薄機型、AI 應用加速 | 適合入門 Windows on Arm裝置，優勢在能效 |
| 支援 / 現有搭載裝置 | 預計 2026 年上半年開始有搭載裝置 | 預計 2026 年上半年開始有搭載裝置 | 已有多款 Copilot+ PC / Windows on Arm裝置搭載 | 已在若干中高階 Windows on Arm 筆電中推出 | 在早期Windows on Arm與輕薄裝置中有搭載 |
