以Snapdragon品牌技術為基礎，Qualcomm針對工業物聯網應用組合提出全新品牌「Dragonwing」
將共用Oryon CPU架構、Adreno GPU設計、Hexagon NPU技術等資源

在以Snapdragon (驍龍)品牌推動一系列行動運算平台創新後，Qualcomm宣布針對工業物聯網應用組合提出全新品牌「Dragonwing」 (暫譯：龍翼)。

相比Snapdragon品牌聚焦行動裝置、行動運算、車輛、混合實境、穿戴裝置、聲音及遊戲等體驗，Qualcomm接下來將以Dragonwing品牌聚焦工業整合式物聯網、網路基礎架構、行動通訊基礎架構。

而在此兩大品牌底層，則是會以邊緣運算的人工智慧技術、高效能運算、低耗電表現，以及標榜領先市場發展的無線連接技術建構而成，其中將會共用Oryon CPU架構、Adreno GPU設計、Hexagon NPU技術，以及包含數據晶片前端天線系統與FastConnect無線連接平台等技術資源。

進一步針對工業物聯網應用組合提出全新品牌設計，Qualcomm表示主要希望能在更多市場提高品牌識別度，尤其在當前工業4.0時代發展階段，將會有更多運用邊緣運算、人工智慧，以及無線網路連接等技術整合需求，因此希望藉由全新品牌提升Qualcomm在此市場競爭的可見度。

同時，Qualcomm強調Dragonwing品牌象徵技術提升、更具效能且更敏捷的表現，並且以象徵Qualcomm創新的藍色，加上Snapdragon品牌代表性能的紅色，形成此次Dragonwing品牌呈現的紫色，意味將在Snapdragon品牌基礎基礎上增加更多工業物聯網應用創新，藉此協助更多企業提高營運效率，並且加快產品進入市場時間。

Dragonwing品牌將會在MWC 2025，以及Embedded World大會活動首次亮相，同時接下來將會有更多對應工業物聯網產品冠上此品牌。