去年在夏威夷舉辦的Snapdragon技術大會正式揭曉Snapdragon 865處理器，同時也讓此款處理器陸續進駐多款高階旗艦手機之後，相關消息也透露Qualcomm已經著手準備打造下一款處理器產品，並且預期以Snapdragon 875為稱，預期會以台積電5nm製程技術打造，並且整合Adreno 660 GPU與X60 5G連網晶片功能。
依照相關說法，Snapdragon 875處理器將會採用支援Arm v8指令集的Kryo 685 CPU，搭配整合包含Adreno 660 GPU、Adreno 665 VPU、Adreno 1095 DPU，以及SPU250安全晶片功能，另外也會整合Spectra 580 DSP與Snapdragon Sensor Core，而新款Hexagon DSP則可對應6個向量擴展與6個張量加速運算，藉此對應更多元的人工智慧運算模式。
連網功能部分，則預期會採用Qualcomm新款X60 5G連網晶片，但還無法確認是否比照Snapdragon 865處理器採獨立配置，或是如Qualcomm先前說明將會藉由更小製程技術整合進處理器內。其他無線連接部分，則分別支援802.11ax Wi-Fi 6、2×2 MIMO天線設計，以及新版藍牙連接技術。
其他部分則包含支援四通道疊層封裝設計的LPDDR5記憶體模組，以及支援Qualcomm Aqstic Audio聲音技術的WCD9380與WCD9385音訊編解碼器。
若沒意外的話，Qualcomm將會以「SM8350」作為新一代Snapdragon 875處理器型號，同時預期最快會在今年底對外公布。不過，隨著新型冠狀病毒疫情影響，Qualcomm也有可能延後實際發表時間，甚至可能選擇在2021年初才會對外公布。
至於屆時是否會同步更新Snapdragon 765系列處理器後續規格產品，暫時還無法確認。
