稍早於台灣地區舉辦技術說明活動中，Qualcomm並未對Snapdragon 810處理器有過熱疑慮的市場傳聞作任何回應，強調實際散熱表現仍以合作夥伴產品最終設計而定。另外，針對新款處理器出貨表現部分，Qualcomm也表示目前並未有市場預期延後供貨問題。
而針對下一款自主處理器核心架構設計的處理器產品，Qualcomm方面並未作具體細節說明，但表示仍會著重自主架構產品研發，預期今年將會有更具體消息揭曉。
在今年CES 2015與LG宣布推出首款搭載Snapdragon 810處理器的智慧型手機G Flex 2，並且在現場展示包含最高對應Wi-Fi 802.11 ad規格的Multi-User MIMO、LTE Broadcast與4K攝影等技術應用之後，Qualcomm近期也分別在中國、新加坡與台灣地區展開巡迴說明活動。
而針對近期市場傳出Snapdragon 810處理器有過熱現象傳聞，Qualcomm方面並未對此作任何回應，強調處理器產品在運作流程中產生熱量為正常現象，但最終產品實際散熱與耗電表現仍將以OEM合作夥伴設計而定。另外，針對處理器產品供貨情形也強調趨於正常，並不會有市場延後供貨問題。
另外，針對近期同樣有消息傳出的新款高階處理器Snapdragon 820，以及新款自主處理器核心架構設計「Taipan」，Qualcomm在此次說明會中也並未對此作任何回應，但強調Qualcomm仍會在自主架構設計持續研發。對於Snapdragon 810處理器採ARM big.LITTLE大小核架構，Qualcomm表示主要基於滿足市場發展需求而定，同時也不排斥任何最合適的處理器核心架構設計。
對於與競爭對手處理器比較，呈現處理器效能差異不大，但平均單價卻相對較高的情況，Qualcomm表示競爭優勢在於針對4K影像處理應用優化、搭載Adreno 430 GPU高階繪圖效能表現，以及包含Multi-User MIMO、音效技術，以及整合全模基頻數據晶片與GPS元件等設計，將能讓相關應用產品帶給使用者更豐富體驗。
