在此次MWC 2019中，Qualcomm透露將在明年上半年推出可整合進處理器使用的第三代5G連網晶片設計，意味下一款高階Snapdragon處理器將直接整合5G連網能力，同時依照目前三星與Qualcomm合作關係來看，預期也會在下一款Galaxy S系列機種採用此款處理器規格。
雖然目前推出的兩款5G連網晶片Snapdragon X50與Sanpdraogn X55均獨立運作型式使用，但先前Qualcomm便曾說明未來將會進一步將5G連網晶片整合進旗下處理器產品，藉此讓處理器能以更小體積佔比用於輕薄手機產品，同時也能減少散熱需求，甚至可進一步降低耗電情形。
而在稍早宣布消息中，Qualcomm則是確認將在明年上半年內推出可整合進處理器使用的第三代5G連網晶片設計，如同過往在3G、4G連網時代將數據機晶片整合進處理器內，進而縮減處理器佔據機身內部空間比例，藉此提供更大散熱空間，或適用於放置更大電池容量，甚至也能讓機身變得更加輕薄。
從日前才剛宣布推出第二代5G連網晶片Snapdraogn X55，在MWC 2019開展當日立即宣布將於明年正式讓5G連網晶片能整合進處理器產品內，顯示Qualcomm希望能在5G連網技術，乃至於處理器產品設計維持領先地位，在眾多競爭對手尚未將5G連網晶片整合進自有處理器產品之前，先規劃出下一款產品預計進入市場時間，似乎也能進一步發揮向競爭對手叫陣，並且展示旗下技術所在意味。
不過，Qualcomm並未透露第三代5G連網晶片名稱，自然也未公布下一款高階處理器產品名稱，但此款整合5G連網晶片的新款處理器，預期也會用在三星預計推行新機，另外也可能與Sony Mobile、HTC、華碩、小米在內品牌廠商持續合作，將使5G連網使用需求能持續擴展。
