針對此次公布的Snapdragon X2 Elite系列PC級別處理器，Qualcomm產品管理資深總監Mandar Deshpande在後續受訪時指出，此次在定位更高階的Snapdragon X2 Elite Extreme採用將記憶體顆粒一同安裝的模組化設計，最主要是希望能使此款處理器有更高性能表現，進而凸顯Extreme規格產品定位。
參考設計採用48GB記憶體、以模組封装設計的原因
而預裝48GB記憶體容量，Mandar Deshpande說明是經過諸多考量，其中包含能讓此款處理器藉由提高記憶體傳輸效率，以及能讓處理器能有足夠記憶體容量執行大型自然語言模型，實際上記憶體配置方式依然採彈性設計，端看OEM、ODM業者實際應用產品設計需求。
至於在Extreme設計並未進一步採取記憶體共同封装設計，Qualcomm目前的說明表示是基於實際效益與成本上的平衡，同時也考量OEM、ODM業者應用設計時的彈性，否則實際上也能像蘋果在Apple Sillicon處理器，或是Intel在代號Lunar Lake的筆電處理器設計，進一步將記憶體與處理器Die裸晶整合封装，藉此對應更高記憶體資料存取效率，同時也能提高節電效果，只是在應用產品設計成本等彈性就會相對變得較小。
另外，針對Snapdragon X2 Elite Extreme能對應128GB容量以上的記憶體定址，Mandar Deshpande表示確實並未特別溝通設計對應容量上限，主要也是讓OEM、ODM業者設計應用產品時有更大彈性 (同時在成本考量情況下，正常其實也應該不太會大幅超過128GB容量)。
以更大核心堆疊執行性能
對於此次推出的Snapdragon X2 Elite Extreme，Mandar Deshpande表示藉由Qualcomm以自主架構設計的第三代Oryon CPU推動更高執行性能，並且以12組Prime核心與6組性能核心，構成多達18組核心配置，在單一或其中兩組核心同時開啟時的最高運作時脈更可達5.0GHz，藉此對應各類運算需求。
此外，Snapdragon X2 Elite系列雖然與針對行動裝置設計的Snapdragon 8 Elite Gen 5在細微設計上有些差異，但兩者都是採用Oryon架構設計，因此標榜能在不同應用裝置共用相同運算體驗。
至於針對Snapdragon X2 Elite系列與Snapdragon 8 Elite Gen 5同樣採用相同世代架構的Hexagon NPU設計，但在對外溝通時卻僅強調兩者可執行相同AI模型框架，卻只在Snapdragon X2 Elite系列強調其AI算力可達80 TOPS，在Snapdragon 8 Elite Gen 5則未說明其實際算力表現的情況，Mandar Deshpande說明主因在於先前與微軟合作「Copilot+ PC」產品設計時，配合微軟宣傳必須提供40 TOPS才符合設計規範，因此有特別溝通具體的NPU算力表現，此次溝通Snapdragon X2 Elite系列也以80 TOPS數據來說明產品更新提升幅度。
