在三星宣布推出整合5G連網晶片的Exynos 980處理器，而華為也確定將5G連網晶片整合進全新Kirin 990處理器之後，原訂要在2020年才會推出整合5G連網晶片的Qualcomm，稍早在IFA 2019主題演講裡，則是由總裁Cristiano Amon宣布將把5G連網晶片整合進Snapdragon 700系列處理器，預計今年第四季就會12款OEM設計產品問世。
Cristiano Amon並未具體透露率先應用新款整合5G連網晶片設計處理器的品牌名稱，以及相關產品細節，但預期接下來將會有更多產品搭載新款整合5G連網機能的處理器，並且能以更輕薄形式使用5G網路應用服務。
率先將5G連網晶片整合在Snapdragon 700系列處理器，預期將能加快更多5G連網手機問世，同時藉由7nm製程技術加持，代表能以更快速度將5G連網晶片整合進更高階的Snapdragon 800系列旗艦處理器，讓各品牌旗艦手機不僅能支援5G連網功能，更可讓機身厚度變得更加輕薄。
目前包含三星、LG、Sony Mobile、小米、一加、OPPO、vivo在內手機品牌均採用Qualcomm處理器產品，因此即便三星、華為搶先宣布推出整合5G連網晶片的處理器產品，甚至華為更將5G連網晶片整合進旗艦處理器，但Qualcomm最終仍有推動更大5G連網應用的實力，甚至強調本身產品具備同時支援毫米波與6GHz以下頻譜等5G網路主流技術，因此並不擔心此時被人超越。
而就先前Qualcomm說法，未來預期會將5G連網晶片整合到更多處理器產品，讓更多不同等級應用裝置都能對應5G連網功能，並且推動更顯著的5G連網應用革命。
