由於持續受導美國政府打壓，華為可能計畫在上海建造一座不使用任何美國境內技術的晶片生產廠，同時將從45nm製程技術應用產品著手，預計在2021年底前進入28nm製程技術，並且應用在物聯網裝置使用晶片，另外也計畫在2022年底前能以20nm製程技術打造5G連網設備使用晶片產品。
不過，就華為規劃的製程技術推進目標來看，顯然應用在手機的處理器產品依然需要仰賴第三方業者代工製作，而在目前美國政府持續打壓情況下，日前應用在Mate 40系列的Kirin 9000系列已經成為華為現階段最後一款處理器產品，未來或許必須仰賴其他業者提供處理器產品才能繼續推出新款手機。
而就英國金融時報報導表示，此座晶片生產工廠將由華為合作夥伴，同時獲得上海市政府支持的上海集成電路研發中心營運，同時此座研發中心背後也獲得中國政府資助，主要因應中國政府日前規劃未來5年內達成發展自有核心技術，並且實現更高自給自足目標，避免必須仰賴外來技術及採購需求情況。
在目前受到美國政府打壓情況下，華為已經證實無法藉由更先進的製程技術打造手機應用處理器產品，而在PC產品的部分則依然可由Intel、AMD在美國政府批準情況下提供，但更大問題則在於旗下5G聯網設備在內產品製作生產也面臨受限，加上美國政府持續在國際市場要求限制使用華為聯網設備，更使華為當前處境面臨極大挑戰。
