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Intel稍早正式揭露代號「Panther Lake」的全新Core Ultra series 3處理器架構細節，這是首款以Intel 18A製程打造的客戶端系統單晶片 (SoC)，這款處理器晶片預計在今年底向客戶供貨，並且在2026年初配合應用產品進入市場。 「Panther Lake」：首款18A製程的AI PC平台 在先前接連對外展示階段性設計產品之後，Intel於亞利桑那州舉辦活動上正式揭曉代號「Panther Lake」的全新Core Ultra series 3處理器架構細節，並且說明此處理器主打消費型與商用AI PC、遊戲裝置，以及邊緣運算應用，本身採多晶片 (chiplet)架構設計，提供更高靈活性與擴展性。 其CPU效能相較前代產品提升超過50%，內建總計最多16組的P-core性能核心與E-core效率核心，同時配備全新Intel Arc GPU，圖形效能提升幅度同樣達50%以上。 「Panther Lake」的AI運算能力可達180 TOPS表現，足以對應裝置端的AI模型推論、影像生成與語音處理等應用。Intel更同步宣布推出「Intel Robotics AI」軟體套件與開發板，讓開發者能利用「Panther Lake」平台快速構建具備AI感知與控制功能的機器人。 「Clearwater Forest」：面向資料中心的高效能架構 除針對消費市場公布「Panther Lake」具體架構，Intel更預覽同樣以Intel ...

聯發科今日 (9/16)宣布，旗下首款採用台積電2nm製程技術的旗艦級系統單晶片 (SoC)已經完成設計定案 (tape-out)，並且計畫於2026年底進入量產，成為業界最早採用2nm製程的晶片設計公司之一。 此舉不僅代表聯發科進一步鞏固與台積電的長期合作關係，同時也宣布邁向下一個製程節點的新里程碑。 在此之前，聯發科公布其2025財年第二季財報結果時，確認先前預告採2nm製程設計、將於9月進入流片階段的新款處理器，將是針對邊緣AI與雲端AI產品打造設計。而傳聞中的旗艦手機晶片天璣9500將於今年第三季正式推出，至於與NVIDIA合作的GB10專案也會在今年第三季進入量產，將會帶來顯著營收貢獻。 台積電的2nm製程首度導入奈米片 (Nanosheet)電晶體結構，藉此大幅提升效能、降低功耗且兼顧良率。與現行N3E製程相比，台積電表示2nm技術可讓運算邏輯密度提升1.2倍，在相同功耗下效能提高最高可達18%，或是在相同性能下使功耗降低約36%，對行動裝置、AI運算與雲端伺服器等應用都有明顯效益。 聯發科總經理陳冠州表示，此次採用2nm製程的晶片開發，代表聯發科將先進製程技術快速導入多元應用的能力，從行動裝置到車用、資料中心及邊緣運算，皆能提供更高效能與能效的解決方案，更強調與台積電長期緊密合作，使聯發科能持續在旗艦SoC市場保持競爭力，為全球客戶帶來完整的創新體驗。 台積電業務開發、全球業務資深副總經理暨副共同營運長張曉強博士也指出，2nm製程標誌著台積電進入奈米片時代的重要一步，將成為下一代高效能運算的關鍵基礎。台積電將持續優化製程，確保客戶在各類應用中最大化性能與能效，同時提供穩定的產能支持。 業界普遍認為，2nm製程將成為2026年起的旗艦行動平台與AI晶片主流技術，而聯發科此舉意味著將與Qualcomm、蘋果等競爭對手同場較勁。隨著AI功能深度融入手機、車用與邊緣裝置，2nm 製程的高效能、低功耗特性將成為決定市場勝負的重要因素。 整體來看，聯發科技率先完成2nm SoC設計，將有助於提前卡位新一代旗艦市場，並且在5G、AI PC、車用與資料中心等多元領域持續拓展布局，為2026年與之後的產品線奠定競爭優勢。

根據電子時報取得消息，蘋果已經預訂台積電2nm製程幾乎近半數產能，預計率先用於2026年推出的iPhone 18系列所搭載A20處理器，不僅意味蘋果將持續在晶片製程技術轉換維持領先地位，同時也凸顯台積電在全球半導體供應鏈的關鍵角色。 台積電2nm製程量產啟動 台積電已經說明將於2025年第四季如期啟動2nm製程 (N2)量產，初期生產基地包括新竹寶山及高雄廠，每月產能約可達4.5萬至5萬片晶圓，並且計劃在2026年進一步擴大到10萬片以上。由於採用先進背面供電架構 (Backside Power Delivery)，2nm製程相比現行3nm製程，在性能方面預期可提升15%，能效則可改善30%。 蘋果鎖定近半產能 蘋果從很早就已經是台積電先進製程的「首發客戶」，這次更以高額預訂方式，確保以2nm製程打造的A20處理器，能順利用於iPhone 18系列機種。台積電單片基板報價高達3萬美元，依然吸引蘋果、Qualcomm等業者積極爭取產能。 晶片產業鏈競爭加劇 雖然蘋果與Qualcomm將是台積電2nm製程技術首批客戶，但台積電也已經規劃在2027年開始供應NVIDIA、Google、亞馬遜旗下晶片設計單位Annapurna Labs，以及超過10家大型企業，凸顯2nm製程技術將在未來數年內快速普及。 而台積電也因此將加速擴充自身產能，預期在2026年就能達到滿載利用。 iPhone發表節奏傳將調整 值得注意的是，蘋果傳出將在iPhone 18系列調整產品推出時間。 其中，高階的iPhone 18 Pro系列預計仍在2026年秋季推出，但標準版iPhone 18與入門款iPhone 18e可能將延後至隔年的3月 (春季發表活動時)推出。這樣的調整，可能是為了讓新製程處理器能有更穩定的供應，並且可能成為蘋果在產品推行策略所作全新嘗試。

聯發科採2nm製程設計、將於9月進入流片階段的新款處理器，將是針對邊緣AI與雲端AI產品打造

Tesla執行長Elon Musk稍早證實，Tesla已經與三星簽訂總價值高達165億美元、為期9年的晶片代工供應協議，這筆合作不僅讓三星股價上漲，同時也為其長期處於虧損的晶圓代工業務注入強心劑。 根據Elon Musk於「X」上透露消息，雙方合作將聚焦於AI晶片領域，由三星位於美國德州的全新晶圓廠負責生產Tesla下一代AI6晶片。而三星目前已經協助生產Tesla的AI4晶片，AI5則是轉由台積電代工生產，目前已經在台灣完成相關設計，之後才會轉由台積電位於亞利桑那州的工廠生產。 Samsung’s giant new Texas fab will be dedicated to making Tesla’s next-generation AI6 chip. The strategic importance of this is hard to overstate.Samsung currently makes AI4. ...

更新：相較目前將重心放在2nm製程技術精進，三星方面已經將原先計畫比台積電提前一年於2027年量產1.4nm製程的時間延後2年，預計要等到2029年才會進入量產，變成比台積電表明將於2028年量產1.4nm製程的時間晚一年。而ETNEWS報導指稱，三星會有這樣的調整，主因與代工訂單下降出現虧損，光是2024年因主要客戶退出便導致三星先進製程代工業務至少虧損達4兆韓元 (約29.5億美元)。 而相關數據顯示，三星先進製程代工業務的市佔率，從2024年第一季的11%縮減為7.7%，幾乎在一年時間內減少將近30%市佔，但台積電先進製程代工市佔率已經增加至67.6%。 另一方面，三星當前的2nm製程良率僅有30%，而台積電的2nm製程良率則已達60%以上，加上三星今年在先進製程技術投資預算更從原先的10兆韓元縮減為5兆韓元，更凸顯三星目前在先進製程發展主軸聚焦在使2nm製程良率提升，而非積極推動1.4nm製程技術突破，意味更先進的1.4nm製程技術市場將拱手讓給台積電。 雖然過去在先進製程技術競爭一度落後，但三星近期在2nm節點技術的發展顯然加快腳步。根據Wccftech網站報導，三星已經順利完成其第二代2nm製程「SF2P」的基礎設計，有機會在2026年正式投入量產，並且預計用於新一代Exynos 2700處理器，預期會應用於三星接下來推出的Galaxy S27系列旗艦手機。 首代2nm製程「SF2」良率改善，Exynos 2600進入試產 目前三星的首代2nm製程「SF2」良率已經提升至40%以上，並且率先用於Exynos 2600進行試產，不僅顯示三星在製程技術上持續推進，也為後續量產奠定基礎。 而第二代2nm製程「SF2P」在效能與功耗上均有顯著優勢，相較首代2nm製程可提升12%效能、降低25%功耗，同時晶片面積也能縮小約8%，這些提升將有助於增加行動裝置運算能力，同時強化電池續航表現。 傳Qualcomm加入測試 隨著三星2nm製程技術趨於成熟，近期亦傳出三星與Qualcomm已經再次啟動合作洽談。 據了解，Qualcomm正以多款晶片為對象，在三星進行2nm製程的量產測試。若測試結果符合期待，預期Qualcomm未來有望再度啟動雙代工廠策略，亦即維持與台積電合作，也將部分訂單交由三星生產，藉此分散成本與供應風險。 而這樣的策略將進一步拉近三星與台積電在先進製程競爭上的距離。據統計，目前台積電在全球晶圓代工市場市佔已超過三分之二，三星若能藉由「SF2P」順利切入Qualcomm訂單，勢必將改寫目前市場格局。 重返競爭的關鍵節點 雖然過去在3nm製程初期面臨遭遇良率與供應時程挑戰，但三星並未因此放棄先進製程技術競爭。此次從「SF2」轉進「SF2P」，不僅意味著製程技術成熟度提升，也展現其重返晶圓代工市場核心戰場的決心。 尤其三星已經接連兩年在其年度旗艦手機產品僅採用Qualcomm處理器，其過往持續推出的Exynos處理器卻僅用在特定市場機種，或是僅推出對應中階產品使用規格，而今年Google將推出的Pixel 10系列，其預計搭載的Tensor G5處理器傳由台積電代工生產，更讓三星面臨不少打擊，意味其先進製程技術不被市場看好。 而日前公布以第二代3nm GAA製程、定位旗艦平台的處理器Exynos 2500，更預期會應用在接下來將推出的新款螢幕可凹折手機Galaxy Z Fold7、Galaxy Z Flip7，則顯示三星強調其半導體技術仍有相當競爭能力，只是能否讓市場用戶接受，可能還很難說。 至於能否以第二代2nm製程說服Quaclomm等客戶使用其代工生產資源，並且與台積電在先進製程技術競爭，目前還是有待觀察。

市場分析師蒲得宇 (Jeff Pu)稍早於其研究報告指出，蘋果預期在2026年推出的iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max，以及傳聞許久、採螢幕可凹折設計的「iPhone 18 Fold」採用A20 Pro處理器，其中將以台積電第一代2nm製程N2技術打造。 相比去年推出的iPhone 16 Pro系列採用台積電第二代3nm製程N3E技術打造的A18 Pro處理器，今年秋季預計推出的iPhone 17 Pro系列將換上A19 Pro處理器規格，並且換成台積電第三代3nm製程N3P技術打造。 而接下來將用於iPhone 18 Pro系列，乃至於蘋果第一款以螢幕可凹折設計的「iPhone 18 Fold」，並且以台積電第一代2nm製程N2技術打造A20 Pro處理器，其運算性能將比A19 Pro提升15%，功耗則降低達30%。 此外，蒲得宇更預期A20 Pro處理器將採用台積電晶圓級多晶片模塊封装技術 (WMCM)，其中將使記憶體直接與CPU、GPU與神經網路引擎整合在晶圓上，藉此加快整體執行運算效率，同時也能進一步降低功耗問題，意味iPhone 18 Pro系列將能藉由更小功耗換取更長電力使用時間，同時也能以更小晶片尺寸對應更小規模設計的散熱系統，藉此讓「iPhone ...

除了預告以2nm製程設計處理器將於今年9月進入流片階段，聯發科副董事長暨執行長蔡力行博士也說明聯發科在過去28年的發展歷史經歷諸多創新，同時也在手機等行動裝置、電視、智慧音箱、Chromebook等市場取得不少成果，更在過去10年以其處理器產品驅動超過200億個裝置。 ▲聯發科將人工智慧帶到更多場域 若以數量除以全球人口計算的話，平均每人手上約有2.5個裝置是以聯發科處理器為設計，而蔡力行更強調聯發科藉由此滲透率將人工智慧帶到更多人手上，甚至協助改善印度偏遠鄉村數位教學資源落差。 ▲目前在諸多技術領域投入發展，並且與市場生態供應鏈持續合作 而對比過往處理器產品設計，聯發科表示其處理器的CPU目前對比2019年時的效能約提升3.1倍，GPU效能則提升7.4倍，NPU執行效能更大幅提升29.1倍，而在高負載下的系統能耗降低幅度則達65%，即使在輕度使用情況下也有多達26%的耗電降幅。 除了持續佈局行動處理器產品，聯發科目前也開始推進下一代6G行動網路技術，以及藉由非地面網路 (NTN)技術運作的衛星通訊發展。在人工智慧應用發展方面，聯發科也與業界超過540種人工智慧模型合作，並且藉由聯發科處理器驅動各類人工智慧應用佈署，尤其近期推出的天璣9400+不僅用在多款旗艦手機產品，同時也推動諸如代理人工智慧、推論模型等應用。 ▲目前也軸入下一代6G行動網路技術發展，並且佈局衛星通訊技術 此外，蔡力行也說明目前投入許久的Chromebook產品與物聯網應用，甚至目前積極投入的車用市場，實際上都結合諸多聯發科人工智慧技術，藉此將生成式人工智慧技術更廣泛帶到各個場域。 至於與NVIDIA攜手合作，透過其ASIC特定應用積體電路技術結合NVIDIA加速運算技術，藉此擴大佈局雲端人工智慧應用發展，不僅凸顯聯發科目前能人工智慧應用在諸多平台，同時也代表聯發科不僅能對應行動裝置端的運算需求，更可針對大規模、複雜運算平台提供充足算力。 ▲聯發科不僅能對應行動裝置端的運算需求，更可針對大規模、複雜運算平台提供充足算力 ▲對應高效能的複雜運算需求 同時，蔡力行強調目前聯發科在ASIC特定應用積體電路技術發展擁有豐富技術資產、完整的生態供應鏈，在當前的人工智慧發展也與業界維持緊密合作，更強調接下來會持續導入台積電N2P、A16或接下來的A14等先進製程，同時本身也台積電合作其2.5D/3.5D與CoWoS封装技術，可對應大至120mm x 150mm面積的晶片封装需求。 ▲目前聯發科在ASIC特定應用積體電路技術發展擁有豐富技術資產、完整的生態供應鏈，在當前的人工智慧發展也與業界維持緊密合作 其他部分也包含目前持續投入的供電技術與共同封装技術，以及在其ASIC特定應用積體電路設計平台提供以MLink或UCIe等協議連接的裸晶對裸晶介面 (Die-to-Die Interface)，另外也包含可對應1.6T/3.2T傳輸量的網路連接技術，加上最高支援HBM4E規格、支援客製化HBM高頻寬記憶體等設計，將能對應各類ASIC特定應用積體電路技術應用產品設計需求。 而在活動最後，NVIDIA執行長黃仁勳也現身參與，更凸顯聯發科與NVIDIA接下來的深入合作關係。 ▲強調接下來會持續導入台積電N2P、A16等先進製程，同時本身也台積電合作其2.5D/3.5D與CoWoS封装技術，可對應大至120mm x 150mm面積的晶片封装需求 ▲包含裸晶對裸晶介面、I/O連接技術、網路傳輸技術與記憶體整合也會持續投入 ▲聯發科與NVIDIA接下來的深入合作關係

在Computex 2025主題演講中，聯發科副董事長暨執行長蔡力行博士預告其採用台積電2nm製程設計的新款處理器將於9月進入流片階段 (tape out)，或許就是市場傳聞的天璣9500，更透露整體性能對比3nm製程產品提升15%，而電力損耗則降低25%。 天璣9500相關傳聞 在先前傳聞中，天璣9500將採用Arm尚未公布的代號「Travis」、新款Cortex-X9 CPU作為主核設計，其餘三組大核設計則以現有Cortex-X9 CPU構成，而四組小核設計則是以Arm同樣尚未公布的代號「Gelas」、新款Cortex-A7 CPU組成，並且支援Arm SME可擴展矩陣延伸指令集。 另外，天璣9500可能進一步加大CPU快取記憶體容量，將使L3快取記憶體增加至16MB，並且內建10MB的SLC快取記憶體設計，藉此提升處理器資料執行效率，另外也將支援傳輸量達10667Mbps、採四通道設計的LPDDR5x記憶體，另外也支援四通道設計的UFS4.1。 而天璣9500將整合第九代NPU，其運算能力可達100 TOPS，比起前一款天璣9400的NPU可發揮68 TOPS算力表現，顯示在人工智慧效能將有大幅提升，至於GPU部分也將採用代號「Drage」的全新Immortalis設計，預期可提高即時光影追跡效能，並且進一步降低電功耗。 目前Arm預期會在今年9月公布新一代處理器設計，而Qualcomm則是確認會在9月下旬公布其新一代旗艦定位運算平台，推測聯發科此次公布其新款天璣旗艦處理器同樣也會在9月對外揭曉，或許有可能會選在Arm公布新設計之後，並且趕在Qualcomm之前公布消息。 其他傳聞 若9月即將進入流片階段的新款處理器並非天璣9500，或許也有可能是先前聯發科同樣有傳聞準備推出的Windows on PC設計產品，並且將與NVIDIA合作。 另一方面，NVIDIA在先前與NVIDIA以ASIC設計形式與NVIDIA合作搭載GB10 Superchip的個人化超級電腦DGX Spark，此次在Computex 2025期間也宣布與NVIDIA合作其提出的NVLink Fusion解決方案，或許其首款2nm製程處理器將會是基於此解決方案設計產品。

去年預告將進入Zen 6架構設計，將會橫跨3nm與2nm製程，並且預計用於代號Venice (即威尼斯)的第六代 EPYC伺服器處理器，以及旗下消費級Ryzen系列處理器之後，AMD稍早確認將與台積電合作，率先在其代號Venice的第六代 EPYC伺服器處理器導入台積電N2 (2nm)製程技術，並且已經完成投片 (tape out)。 而代號Venice的第六代 EPYC伺服器處理器預計會在2026年如期上市，而AMD也同時宣布其以Zen 5架構設計、代號Turin的第五代EPYC伺服器處理器，已經在台積電位於亞利桑那州的新晶圓廠成功啟用，並且完成相關驗證。 AMD董事長暨執行長蘇姿丰博士表示，台積電多年來一直是AMD重要的合作夥伴，我們與其研發和製造團隊的深度合作，使AMD能夠持續推出領先業界的產品，突破高效能運算的極限。作為台積電N2製程以及台積電亞利桑那州晶圓21廠的首位HPC客戶，充分展現了我們如何緊密合作，共同推動創新並提供先進技術，為未來運算挹注動能。 台積電董事長暨總裁魏哲家博士表示，我們很榮幸AMD成為首位使用台積公司先進2奈米（N2）製程技術，以及在我們亞利桑那州晶圓廠生產的HPC客戶。透過合作，我們正在推動顯著的技術擴展，為高效能晶片帶來更卓越的效能、功耗效率和良率。我們期待持續與AMD密切合作，共同開創運算的新世代。